PCB设计 PCB抄板 PCB大批量生产
| 价 格： | 320.00 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 基材： | 铜 | |
| 营销价格： | 优惠 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 型号/规格： | FR4 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 品牌/商标： | 富云达 | |
| 层数： | 单面 |
深圳市富云达电子有限公司是一家生产和销售单层、双层和多层高密度HDI板、高层背板、高频板、高TG板、无卤素板等线路板。产品广泛应用于计算机、手机、通讯用品、电子类消费品、家用电器等，近几年来更跨足IT、网络设备、汽车电子、及航空航天等电路板印刷中；公司秉承“科技立业”之经营理念，持续不断的发展新产品并掌握电子产品流行的新趋势,使其在激烈的市场竞争中脱穎而出，风范，指日可代。公司成立近10年来，以持续稳步地发展，今天已成为行业内享有较高声誉的PCB生产制造工厂，并与foxconn、landrex以及Huawei等企业建立了稳定的合作关系。
生产能力
公司拥有化配套的线路板制造工厂，并拥有一批具有多年线路板工作经验的人才以及完善的品质和服务体系。 快速交货能力：双面快件24小时完成，多层快件可在4-7天内完成；样板小批量的规模优势：月交货能力达1000余个品种；
达到世界先进水平的设备能力：可生产高层背板、HDI板、高频板、高TG板、无卤素板、挠性及刚挠结合板等高新技术产品。
刚性板工艺能力
层数：1-40
最小线宽/间距：2.5mil
板厚孔径比：22:1
最小机械钻孔孔径：4mil
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、沉镍、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
板厚：0.005″～0.276″（0.13mm~7.0mm）
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
板尺寸：23″* 35″(584mm*889mm)
刚挠板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
层数：20
最小线宽线距：3.5/3.5mil
板厚孔径比：10：1
最小孔孔径：8mil
加工尺寸：20*24inch
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术
HDI技术
金属基板工艺能力
层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆烧结板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm
尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数：1-170W/m.K(含AL2O3)
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、沉全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板
品质是生命之源，效率是发展之根，服务是成功之道，诚信是信任之本。这是富云达公司的经营宗旨。我们将继续期待着并与大家一起携手并进，共创辉煌!
TEL：0755-27566414
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地址:深圳市宝安区沙井路段377号新二工业园盈昌大厦2楼
此PCB线路板受欢迎热度为：625
产品名称：单面镀金板
产品层数：1层
最小孔径：0.3mm
板材厚度：1.6mm
最小线宽/线距：10mil/10mil
表面处理：镀金
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 邓兰花
- 电话：0755-27566414
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线路板PCB
信息内容：dzsc/19/1437/19143701.jpgdzsc/19/1437/19143701.jpg深圳市富云达电子有限公司公司简介一、概況本公司是一家生产单、双、多层及柔性线路板的私营企業，本公司拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员以及日臻完善的管理和服务体系。自2001年成立以來，不断引进德国、日本、台湾等地区的先进设备和生产技术，致力于开发生产高密度和高可靠性的单面至十层线路板，产品广泛应用于电脑、工业控制、通信、汽车电子以及家电领域，约70%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。公司已顺利通过了ISO9001：2000国际质量认证、ROHS环保认证及UL认证；月産量達8000平方米，本廠的宗旨：“顧客是上帝，質量是生命”，我们以优质的产品、合理的价格，为您提供PCB基板生产、抄板、布线、原理设计、开模等一条龙服务。信譽卓著，品質超群，一直受到國內、外廣大客戶一致好評。二、主要技術指標1．加工尺寸：单面板，双面板：600mm * 500mm 多层板：400mm * 600mm2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm3．基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉...
供应2-20多层PCB电路板 LED日光灯铝基板 手机板 LED显示器板
信息内容：制造工艺能力表● 板材种类 ： FR4,● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，● 板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)● 加工层数 ：1- 10Layers● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)特殊工艺：盲孔阻抗板● 成品板厚公差 ： /-0.1mm(4mil)● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)● 最小线宽/间距： 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜ -20％● 成品最小钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)● 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)● 成品孔径公差 ： PTH ： -0.075mm(3mil)● NPTH： -0.05mm(2mil)● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）● 阻焊膜硬度 ： ＞5H● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ● 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉●阻...
