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广西省南宁电路板加工、PCB线路板打样 双面线路板 电路板设计

价 格: 410.00
加工定制:
品牌/商标:嘉立创
型号/规格:FR-4
机械刚性:刚性
层数:双面
基材:
绝缘材料:有机树脂
绝缘层厚度:常规板
阻燃特性:V2板
加工工艺:电解箔
增强材料:玻纤布基
绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品性质:热销
营销方式:厂家直销
营销价格:折扣

电路板加工,pcb线路板打样和批量生产——杭州嘉立创、

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杭州嘉立创电子有限公司
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信息内容:

制程能力工序项目制程能力备注说明板料基材FR4(阻燃环氧玻璃布基覆铜板) 铝基标准铜箔厚度18um(HOZ)35um(1OZ) 70um(2OZ)115um(3OZ)常用板材规格板厚0.2-3.2mm 铜厚 HOZ-2OZ常用PP规格7628(0.175mm) 2116(0.125mm) 1080(0.075mm)加工规格线路板层数1-8层成品尺寸450*600mm完成铜厚内、外3OZ成品板厚范围多层板:0.6-3.2mm 双面板:0.2-3.2mm全线最小加工尺寸100mm*120mm钻机500mm*700mm铣床380mm*500mm电镀线1270mm*550mm曝光机600mm*800mm磨板、显影、蚀刻、退锡最小 100*120mm 单边不可大于500mm层压机 550*600mm喷锡机 500*600mm 最小 127*127mm飞针测试成品板厚≥0.3mm钻孔最小钻刀直径0.2mm最小钻槽槽刀直径0.6mm插件孔孔径公差±2mil(0.05mm)钻孔板厚比1:6内层最小层间间隔0.1mm最小钻孔孔壁到导体距离0.25mm最小内层隔离环0.25mm(单边)最小内层隔离带宽0.15mm层压层压厚度公差±10%板厚层压厚度对位精度≤±2mil(0.05mm)镀层厚度沉镍金镍厚:100-200U" 金厚:1-3U"镀金手指镍厚:120-200U" 金厚:3-15U"插件孔孔铜厚度18-45um线路最小过孔焊盘直径0.4mm最小过孔焊环0.1mm最小...

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