铝基板 路灯 LED 照明 线路板 PCB pcb
| 价 格： | 面议 | |
| 品牌/商标： | 领德辉 铝基板 | |
| 型号/规格： | 领德辉 铝基板 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 双面 | |
| 基材： | 铝 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 绝缘层厚度： | 薄型板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 聚苯醚树脂(PPO) | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 优惠 |
深圳市领德辉科技有限公司
是一家生产高精密度单、双面、多层印刷线路板及柔性线路板、铝基板（MCPCB）、玻纤板（FR-4）铜基板、陶瓷板、罗杰斯、纸板（94V0），为主的企业。全套引进先进的电路板设备，聘用经验丰富的英才进行管理，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的电路板制造厂家。
本公司生产的高精度，高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，性能达到IPC、MIC标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9000质量体系，产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等国家和地区。
“诚信、优质、高效”是公司的宗旨，客户为、做品质、达效率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。
加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板 、玻纤板（FR-4）、陶瓷ＰＣＢ、罗杰斯。
层数： 1—16层
板材类型： FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、LF-３(铝基)、LF-４(铝基)、LF-５(铝基)、陶瓷、罗杰斯、94V0。
板材混压：4层--6层 6层--8层
尺寸：610mm X 1190mm
外形尺寸公差：±0.13mm ±0.10mm
板厚范围：0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差：( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差：(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度：0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
最小线距：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差：(机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差：(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径：0.10mm 0.075mm
板厚孔径比：12.5：1 20：1
阻焊类型：感光绿、黄、白、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差：±10% ±5%
表面处理类型：热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化（OSP）。
深 圳 市 领 德 辉 科 技 有 限 公 司
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- 所属城市：广东 深圳
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- 联系人： 周佐
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供应铝基 铁基 铜基 陶瓷线路板
信息内容：深圳领德辉科技有限公司 深圳市领德辉科技有限公司隶属领德实业（香港）有限公司，生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资2000万元人民币。现有员工560余人，现有工厂面积11200平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的英才进行管理，年产能60万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的线路板制造厂家。本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板层数（） 2—28板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基板材混压 4层--6层 6层--8层尺寸 610mm X 1100mm外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm板厚范围 0.1mm--6.00mm 0....
大功率封装 COB镀银铜基板
信息内容：镀银铜基板简介：基板：铜基板 作为散热用 无绝缘层 热电分离 铜导热性好线路层：玻纤板 厚度0.3mm 做线路后焊盘及打金线区域镀银；铜厚有1.0 1.2 1.5 1.6 mm 厚度越大 成型越难，铜用量越大，价格越高； 成品镀银面反射率95% 欢迎咨询及订购 联系人：叶发致深圳市领德辉科技有限公司 网 站：http://www.leadpcb.com网 站: http://pcblead.cn.alibaba.com电 话：0755-89310005-2623传 真：0755-89310009手 机：136 3289 4953Q Q :1642596776邮 箱：sales09@leadpcb.com诚信通：pcblead地 址:广东省深圳市宝安区西乡疏港通道贤顺工业区A栋5楼
