| 价 格: | 面议 | |
| 绝缘层厚度: | 常规板 | |
| 机械刚性: | 刚性 | |
| 绝缘材料: | 陶瓷基 | |
| 基材: | 氮化铝、氧化铝陶瓷 | |
| 营销价格: | 优惠 | |
| 加工定制: | 是 | |
| 产品性质: | 新品 | |
| 营销方式: | 厂家直销 | |
| 型号/规格: | ld2012 | |
| 品牌/商标: | 力道精工 | |
| 经营类型: | 样板及小批量快板 | |
| 导电材料: | 铜、银和金 | |
| 层数: | 双面 | |
| 产品特点: | 薄膜电路 |
ü 力道精工是少数可以生产陶瓷基板印刷薄膜电路的企业之一 www.leadao.cn
ü 48小时快速生产。适应科研、教学机构的研发需求;缩减企业新产品研发周期,占领市场先机。
ü 灵活设计及生产。可为客户量身设计,并快速生产,帮助解决客户设计研发问题。
业务咨询
邹先生 电话:0752-5280820 18998134820 Email: zgsh@leadao.cn,market@leadao.cn
主要产品:
陶瓷基板PCB样板及小批量快板——以无机陶瓷材料氧化铝,氮化铝或氧化铍作为绝缘层,铜、银和金为导电材料,加工制备用于电子元器件封装的单层或多层线路板。
ü AlN单/双面覆铜
ü AlN薄膜电路
ü Al2O3单/双面覆铜
ü Al2O3薄膜电路
主要基材:
ü 氧化铝陶瓷
替代直接键合覆铜(DBC)工艺
Al2O3基板具有高可靠性,高导热特性
优良机械强度,拉力强度>5N/mm2
加工成本低,适于民用推广
ü 氮化铝陶瓷
替代直接键合覆铜(DBC)工艺
AlN基板可靠性高,超高导热(λ > 150 W/m·K)
优良机械强度,拉力强度>5N/mm2
高导热性能,满足大功率器件散热需要