价 格: | 1.00 | |
绝缘层厚度: | 常规板 | |
阻燃特性: | HB板 | |
机械刚性: | 刚性 | |
绝缘材料: | 有机树脂 | |
基材: | FR4 纤维板 | |
营销价格: | 低价 | |
加工定制: | 是 | |
增强材料: | 玻纤布基 | |
绝缘树脂: | 环氧树脂(EP) | |
产品性质: | 热销 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
型号/规格: | LX-PCB | |
加工工艺: | 电解箔 | |
品牌/商标: | PCB | |
层数: | 双面 |
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生产PCB高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货:样品最快双面8小时/24小时,多层48小时,正常生产交付能力双面72小时,多层120小时。
我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm最小线宽0.10mm最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度>5H
14、热冲击288℃10sec
15、燃烧等级94v-0
16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材:FR-4、FPC、F4BM-2、铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
如有不明,欢迎来人来电咨询!
生产单双面、多层电路板及FPC软性板,铝基板生产企业,为您提供PCB板生产,原理图设计、抄板、开模,飞针测试等一条龙服务,本公司拥有各种进口的生产设备,高素质的工程人员.我司主要特点产品范围:单面、双面、多层、铝基板、高频板等。生产板材:94HB、94VO、22F、CEM-1、FR4、高TG FR4、铝基板材料……工艺范围:无铅环保:抗氧化处理、镀锡、镀金、沉锡、沉金、沉银、金手指……特殊工艺:埋盲孔等。交货快捷是本分司的优势,生产周期样板3天,批量7天,加急样板24小时交货.欢迎各界人士真诚的合作!dzsc/19/1510/19151088.jpgdzsc/19/1510/19151088.jpg
“诚信、优质、高效”是公司的宗旨,客户为、做品质、达效率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向生产类型:高导热LED铝基线路板、 FR-4玻纤线路板、 PCB线路板;产品应用:大功率LED路灯,射灯,日光灯,洗墙灯与电子产品等!铜箔厚度:1/2-6盎司;最小线宽:0.1mm(4 mils);最小线距:0.1mm(4 mils) ;最小孔径:0.25mm(10 mils) ;板材厚度:0.8mm-3.0mm;线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;表面工艺:喷锡[有、无铅板]、沉锡、电镀金、化学金、抗氧化、沉银、蓝胶等!dzsc/19/1686/19168687.jpgdzsc/19/1686/19168687.jpg