价 格: | 650.00 | |
绝缘层厚度: | 常规板 | |
阻燃特性: | VO板 | |
机械刚性: | 刚性 | |
绝缘材料: | 有机树脂 | |
基材: | 铜 | |
营销价格: | 优惠 | |
加工定制: | 是 | |
增强材料: | 玻纤布基 | |
绝缘树脂: | 环氧树脂(EP) | |
产品性质: | 热销 | |
营销方式: | 厂家直销 | |
型号/规格: | HB1002 | |
加工工艺: | 电解箔 | |
品牌/商标: | WALBOND | |
层数: | 双面 |
板材:CEM-3
板厚:1.6 mm
铜厚:18 um
表面工艺:化金
最小线宽:0.2 mm
最小间距:0.2 mm
最小孔径:0.3 mm
产地:浙江 温州
我们的每一款产品都是经过了严格的质量控制,成本自然会提高。我们会凭着的诚意与您合作,“让您满意”是我们对您永远的承诺,只要您给我们一次机会,我们就有信心让您变成我们的老客户!
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华邦电子印制电路板技术指标 | ||
单面/双面Single/Double Sided P.C.B | ||
加工面积Max Board Size |
| 400*900mm |
板厚Board Thickess |
| 0.4mm - 3.0mm |
铜厚Copper Thickess |
| 18um、36um、72um |
基材Base Material |
| FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板 |
最小线宽The Min Track |
| 0.2mm(1±15%) |
最小间隙The Min Clearence |
| 0.2mm(1±15%) |
最小孔径The Min Cliameter |
| 0.3mm±0.1mm |
孔壁厚度Hole Plating Thickness |
| ≥18um |
金属化孔孔径公差PTH Hole Tolerance | >∮0.8 | ±0.10mm |
≤∮0.8 | ±0.05mm | |
孔位公差Hole Position Deviation |
| ±0.080mm |
外型尺寸公差Outline Tolerance |
| ±0.20mm |
绝缘电阻Insulation Resistance |
| ≥10^12欧姆(常态) |
孔电阻Through Hole Resisance |
| ≤300欧姆 |
抗电强度Dielectric Strcemgth |
| ≥1.6kv/mm |
耐电流Current Breakdown |
| 10A |
抗剥强度Peet-off Strength |
| 1.5N/mm |
阻焊剂硬度Solder Mask Abrasion |
| >5H |
热冲击Thermal Strenss |
| 288 C 5 C,10ses |
自熄性Inflannabikity |
| 94V-0 |
通断测试电压E-Test Voltage |
| 10-250V |
焊盘拉脱强度Pull of Strength of Peels |
| >100N |
可焊性Sloder Ability |
| 235℃ 55℃在3S内湿润 |
翘曲度Bow and Twist |
| ≤0.75% |
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板材:CEM-1板厚:1.0 mm铜厚:36 um表面工艺:喷锡最小线宽:0.2 mm最小间距:0.2mm最小孔径:0.3mm产地:浙江 温州dzsc/19/1411/19141143.jpg尊敬的客户: 您好! 温州市华邦电子有限公司以生产单、双面线路板为主的有着多年线路板行业经验的企业。本公司采用目前国际上的电路板生产设备,聘用经验丰富的人才进行管理,生产各种精密单、双层电路板近30万平方米。产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,产品广泛出口到欧美、东南亚、日本等国家和地区。 全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程,完善的ISO9001质量控制体系、UL认证,精良的检验设备,使我们实现了质量化。顾客的满意是我们的追求,我们将不断更新自我,开拓新的境界,为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。优质优价是公司的经营宗旨,交货快捷是本公司的特色; 如果您想降底成本,缩短提高产品质量产品开发周期,华邦电子有限公司是您的选择!华邦电子印制电路板技术指标单面/双面Single/Double Sided P.C.B加工面积Max Board Siz...
板材:CEM-1 最小线宽:0.3 mm最小间距:0.3 mm最小孔径:0.5 mm产地:浙江 温州板厚:1.6 mm铜厚:36 um表面工艺:喷锡 dzsc/19/1415/19141570.jpgdzsc/19/1415/19141570.jpg华邦电子印制电路板技术指标单面/双面Single/Double Sided P.C.B加工面积Max Board Size 400*900mm板厚Board Thickess 0.4mm - 3.0mm铜厚Copper Thickess 18um、36um、72um基材Base Material FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板最小线宽The Min Track 0.2mm(1±15%)最小间隙The Min Clearence 0.2mm(1±15%)最小孔径The Min Cliameter 0.3mm±0.1mm孔壁厚度Hole Plating Thickness ≥18um金属化孔孔径公差PTH Hole Tolerance>∮0.8±0.10mm≤∮0.8±0.05mm孔位公差Hole Position Deviation ±0.080mm外型尺寸公差Outline Tolerance ±0.20mm绝缘电阻Insulation Resistance ≥10^12欧姆(常态)孔电阻Through Hole Resisance ≤300欧姆抗电强度Dielectric Strcemgth ≥1.6kv/mm耐电流Current Breakdown 10A抗剥强度Peet-off Strength 1.5N/mm阻焊剂硬度Solder Mask Abrasion >5H热冲击Thermal Strenss 288 C 5 C,10s...