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高质量化金电路板 低价化金pcb

价 格: 650.00
绝缘层厚度:常规板
阻燃特性:VO板
机械刚性:刚性
绝缘材料:有机树脂
基材:
营销价格:优惠
加工定制:
增强材料:玻纤布基
绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品性质:热销
营销方式:厂家直销
型号/规格:HB1002
加工工艺:电解箔
品牌/商标:WALBOND
层数:双面

板材:CEM-3

板厚:1.6 mm

铜厚:18 um

表面工艺:化金

最小线宽:0.2 mm

最小间距:0.2 mm

最小孔径:0.3 mm

产地:浙江 温州

我们的每一款产品都是经过了严格的质量控制,成本自然会提高。我们会凭着的诚意与您合作,“让您满意”是我们对您永远的承诺,只要您给我们一次机会,我们就有信心让您变成我们的老客户!

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华邦电子印制电路板技术指标

单面/双面Single/Double Sided P.C.B

加工面积Max Board Size           

 

400*900mm

板厚Board Thickess

 

0.4mm - 3.0mm

铜厚Copper Thickess

 

18um36um72um

基材Base Material

 

FR-4CEM-1CEM-3、铝基板

最小线宽The Min Track

 

0.2mm(1±15%)

最小间隙The Min Clearence

 

0.2mm(1±15%)

最小孔径The Min Cliameter

 

0.3mm±0.1mm

孔壁厚度Hole Plating Thickness

 

18um

金属化孔孔径公差PTH Hole Tolerance

>0.8

±0.10mm

≤∮0.8

±0.05mm

孔位公差Hole Position Deviation

 

±0.080mm

外型尺寸公差Outline Tolerance

 

±0.20mm

绝缘电阻Insulation Resistance

 

10^12欧姆(常态)

孔电阻Through Hole Resisance

 

300欧姆

抗电强度Dielectric Strcemgth

 

1.6kv/mm

耐电流Current Breakdown

 

10A

抗剥强度Peet-off Strength

 

1.5N/mm

阻焊剂硬度Solder Mask Abrasion

 

>5H

热冲击Thermal Strenss

 

288 C 5 C,10ses

自熄性Inflannabikity

 

94V-0

通断测试电压E-Test Voltage

 

10-250V

焊盘拉脱强度Pull of Strength of Peels

 

>100N

可焊性Sloder Ability

 

235 55℃在3S内湿润

翘曲度Bow and Twist

 

0.75%

 

"

温州市华邦电子有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:浙江 温州
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 廖恩芬
  • 电话:577-88590677
  • 传真:577-88590677
  • 手机:
  • QQ :
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信息内容:

板材:CEM-1板厚:1.0 mm铜厚:36 um表面工艺:喷锡最小线宽:0.2 mm最小间距:0.2mm最小孔径:0.3mm产地:浙江 温州dzsc/19/1411/19141143.jpg尊敬的客户: 您好! 温州市华邦电子有限公司以生产单、双面线路板为主的有着多年线路板行业经验的企业。本公司采用目前国际上的电路板生产设备,聘用经验丰富的人才进行管理,生产各种精密单、双层电路板近30万平方米。产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,产品广泛出口到欧美、东南亚、日本等国家和地区。 全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程,完善的ISO9001质量控制体系、UL认证,精良的检验设备,使我们实现了质量化。顾客的满意是我们的追求,我们将不断更新自我,开拓新的境界,为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。优质优价是公司的经营宗旨,交货快捷是本公司的特色; 如果您想降底成本,缩短提高产品质量产品开发周期,华邦电子有限公司是您的选择!华邦电子印制电路板技术指标单面/双面Single/Double Sided P.C.B加工面积Max Board Siz...

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生产低价单面电路板PCB(UL ROHS)

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板材:CEM-1 最小线宽:0.3 mm最小间距:0.3 mm最小孔径:0.5 mm产地:浙江 温州板厚:1.6 mm铜厚:36 um表面工艺:喷锡 dzsc/19/1415/19141570.jpgdzsc/19/1415/19141570.jpg华邦电子印制电路板技术指标单面/双面Single/Double Sided P.C.B加工面积Max Board Size 400*900mm板厚Board Thickess 0.4mm - 3.0mm铜厚Copper Thickess 18um、36um、72um基材Base Material FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板最小线宽The Min Track 0.2mm(1±15%)最小间隙The Min Clearence 0.2mm(1±15%)最小孔径The Min Cliameter 0.3mm±0.1mm孔壁厚度Hole Plating Thickness ≥18um金属化孔孔径公差PTH Hole Tolerance>∮0.8±0.10mm≤∮0.8±0.05mm孔位公差Hole Position Deviation ±0.080mm外型尺寸公差Outline Tolerance ±0.20mm绝缘电阻Insulation Resistance ≥10^12欧姆(常态)孔电阻Through Hole Resisance ≤300欧姆抗电强度Dielectric Strcemgth ≥1.6kv/mm耐电流Current Breakdown 10A抗剥强度Peet-off Strength 1.5N/mm阻焊剂硬度Solder Mask Abrasion >5H热冲击Thermal Strenss 288 C 5 C,10s...

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