| 价 格: | 5980.00 | |
| 绝缘层厚度: | - | |
| 机械刚性: | 柔性 | |
| 绝缘材料: | - | |
| 基材: | 铜 | |
| 营销价格: | 优惠 | |
| 加工定制: | 否 | |
| 产品性质: | 热销 | |
| 营销方式: | 厂家直销 | |
| 型号/规格: | GX-SOPC-EP3C55-FBGA484 | |
| 品牌/商标: | 革新 | |
| 层数: | 多层 |
GX-SOPC-EP3C55-FBGA484SOPC核心板硬件资源
GX-SOPC-EP3C55-FBGA484核心板采用Altera Nios II嵌入式处理器,采用Cyclone III EP3C55芯片,该核心板为嵌入式的开发应用提供了理想的设计环境。
GX-SOPC-EP3C40-FBGA484核心开发板硬件资源 GX-SOPC-EP3C40-FBGA484核心板采用Altera Nios II嵌入式处理器,采用Cyclone III EP3C40芯片,该核心板为嵌入式的开发应用提供了理想的设计环境。核心板采用8层板精心设计ALTERA Cyclone III EP3C40芯片,等效门数为200万门4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器,既能实现数据的大容量存储,又能提高数据的存取速度。2片x16/32/64 Mb 16位总线FLASH芯片2片x4/8Mb 16位总线SRAM2片x64/128Mb 16位总线SDRAM
硬件资源:核心板采用6层板精心设计;ALTERA CycloneⅢ EP3C16 芯片,等效门数为90万门;4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器,既能实现数据的大容量存储,又能提高数据的存取速度;2片x16Mb 8位总线FLASH芯片 ;2片x4Mb 8位总线SRAM芯片;2片x64/128Mb 16位总线SDRAM芯片;4个多功能按键; 8个LED用户指示灯; IIC EEPROM 专用复位芯片;1个系统复位按键,产生系统复位信号;1个配置按键,用于重新配置;1个配置电路:带串行EPCS16芯片;1个JTAG接口;1个AS接口;电源电路;核心板可独立使用;核心板可上下叠加使用。结构进示意图: