铝基板生产专家 生产高品质线路板
| 价 格： | 420.00 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | LED铝基板 | |
| 型号/规格： | XZC-001275 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 单面 | |
| 基材： | 铝 | |
| 绝缘材料： | 金属基 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | HB板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 复合基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 特价 |
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1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 ＞5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 张小斌
- 电话：0755-36848583
- 传真：-
- 手机：13725508206
- QQ ：
制造高导热日光灯铝基板；LED面板灯铝基板；
信息内容：dzsc/19/1324/19132420.jpgdzsc/19/1324/19132420.jpgdzsc/19/1324/19132420.jpgdzsc/19/1324/19132420.jpgdzsc/19/1324/19132420.jpgdzsc/19/1324/19132420.jpgdzsc/19/1324/19132420.jpgdzsc/19/1324/19132420.jpgdzsc/19/1324/19132420.jpgdzsc/19/1324/19132420.jpg深圳市鑫超正电子科技有限公司是一家从事PCB 电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、 等服务。公司成立于 2009年,投资总额为180万元，拥有一支高素质的技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工60余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板 4000 平方米。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!生产LED铝基板.PCB线路板、单双面多层线路板.高精密线路板。铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能...
供应第三代阵列75机型红外灯板
信息内容：dzsc/19/1346/19134692.jpgdzsc/19/1346/19134692.jpgdzsc/19/1346/19134692.jpg1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm5、最小成品孔径e 0.2mm6、最小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）10、孔电阻≤300ｕΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 ＞5H14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm217、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-220、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
