价 格: | 0.15 | |
额定电压: | 100(V) | |
功率特性: | 大功率 | |
调节方式: | 固定 | |
标称容量: | 0.33(uF) | |
频率特性: | 高频 | |
应用范围: | 旁路 | |
型号: | 100V334 | |
温度系数: | 105 | |
允许偏差: | ±5(%) | |
引线类型: | 径向引出线 | |
等效串联电阻(ESR): | 0(mΩ) | |
品牌: | 法拉 | |
耐压值: | 100(V) | |
损耗: | 0.001 | |
绝缘电阻: | 0(mΩ) | |
介质材料: | 有机薄膜 | |
外形: | 长方形 |
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名称:金属化薄膜电容(CL21\\CBB13\\CBB21\\CBB22\\CBB28\\CBB81)
电容量:100PF--10UF
额定电压:50V 63V 100V 150V 250V 400V 450V 630V 1000V 1250V 1600V 2000V
主要特点:性能与聚苯相似但体积小,稳定性略差,具有优良的高频绝缘性能,电容量与损耗tanδ在很大频率范围内与频率无关,随温度变化很小,而介电强度随温度升高而有所增加,这是其他介质材料难以具备的。耐温高,吸收系数小。
应用:代替大部分聚苯或云母电容,用于要求较高的电路。
CBB为聚丙烯薄膜电容器,主要有以下优点:
1、损耗极低;
2、介质吸收系数低;
3、绝缘电阻高;
4、频率特性好;
5、自愈性优异,稳定性高。
应用范围:
高频脉冲场合、交流场合、高稳定的定时场合、温度补偿电路、开关电源系统和彩电行业、照明LED电路、滤波、旁路、耦合等电路
"dzsc/19/1366/19136683.jpgdzsc/19/1366/19136683.jpgdzsc/19/1366/19136683.jpgdzsc/19/1366/19136683.jpgdzsc/19/1366/19136683.jpgdzsc/19/1366/19136683.jpgdzsc/19/1366/19136683.jpg名称:金属化薄膜电容(CL21\\CBB13\\CBB21\\CBB22\\CBB28\\CBB81)电容量:100PF--10UF额定电压:50V 63V 100V 150V 250V 400V 450V 630V 1000V 1250V 1600V 2000V 主要特点:性能与聚苯相似但体积小,稳定性略差,具有优良的高频绝缘性能,电容量与损耗tanδ在很大频率范围内与频率无关,随温度变化很小,而介电强度随温度升高而有所增加,这是其他介质材料难以具备的。耐温高,吸收系数小。应用:代替大部分聚苯或云母电容,用于要求较高的电路。CBB为聚丙烯薄膜电容器,主要有以下优点:1、损耗极低;2、介质吸收系数低;3、绝缘电阻高;4、频率特性好;5、自愈性优异,稳定性高。应用范围:高频脉冲场合、交流场合、高稳定的定时场合、温度补偿电路、开关电源系统和彩电行业、照明LED电路、滤波、旁路、耦合等电路"
瓷介电容:瓷介电容可分为低压低功率和高压高功率,在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。I型(CC型)特点是体积小, 损耗低,电容对频率,温度稳定性都较高,常用于高频电路。II型(CT型)特点是体积小,损耗大,电容对温度频率,稳定性都较差,常用于低频电路。1. 高频圆片瓷介电容(CC):电容量:1--6800p;额定电压:63--500V;主要特点:高频损耗小,稳定性好.应用:高频电路。低频瓷介电容(CT)。电容量:10p—4.7u。额定电压:50V--100V。主要特点:体积小,价廉,损耗大,稳定性差。应用:要求不高的低频电路。CC1型1类瓷介电容器。 用途:CCI型1类瓷介电容器Q值高,容量稳定。用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路中。63-500V。CS1型3类瓷介电容器。用途:作超高频、宽频带旁路电容器及耦合电容器或使用于对损耗角正切、绝缘电阻要求不高的电路中。25V-50V。CT71型2类交流瓷介电容器。用途:各类电子、电器设备,用于天线耦合,开关电路及跨接电源线等。250Vac。CT81型2类高压瓷介电容器。用途:适用于1~3kV直流高压旁路和耦合电路。开关电源的缓冲电路。