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LED铝基板 深圳厂家 生产供应 远销海外各国,ROHS UL认证

价 格: 面议
加工定制:
品牌:鑫超正铝基板
型号:XCZ-PCB12000913
机械刚性:刚性
层数:单面
基材:
绝缘材料:有机树脂
绝缘层厚度:常规板
阻燃特性:VO板
增强材料:合成纤维基
绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品性质:新品
营销方式:厂家直销
营销价格:特价
板材:台虹1060
厚度 导热系数:1.0mm 1W/m.K
长X宽:1170*20.5

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、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。

   2、PCB层数Layer 1-20层

   3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/

   4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm

   5、最小成品孔径e 0.2mm

   6、最小焊盘直径0.5mm

   7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm

   8、孔位差±0.05mm

   9、绝缘电阻>1014Ω(常态)

   10、孔电阻≤300uΩ

   11、抗电强度≥1.6Kv/mm

   12、抗剥强度1.5v/mm

   13、阻焊剂硬度 >5H

   14、热冲击 288℃ 10sec

   15、燃烧等级 94v-0

   16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2

   17、基材铜箔厚度: 0.5oz   1oz   2oz 3oz

   18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米

   19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2

   20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

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深圳市鑫超正电子科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 张小斌
  • 电话:0755-36848583
  • 传真:-
  • 手机:13725508206
  • QQ :QQ:1378737330
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信息内容:

dzsc/19/1075/19107592.jpgdzsc/19/1075/19107592.jpg1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm5、最小成品孔径e 0.2mm6、最小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、绝缘电阻>1014Ω(常态)10、孔电阻≤300uΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 >5H14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm217、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-220、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

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LED3528 3014 日光灯管铝基板 订做生产大功率洗墙灯 路灯铝基板

信息内容:

dzsc/19/1146/19114603.jpgdzsc/19/1146/19114603.jpgdzsc/19/1146/19114603.jpgdzsc/19/1146/19114603.jpgdzsc/19/1146/19114603.jpgdzsc/19/1146/19114603.jpg1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm5、最小成品孔径e 0.2mm6、最小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、绝缘电阻>1014Ω(常态)10、孔电阻≤300uΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 >5H14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm217、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-220、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

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