供应LED日光灯管3528/3014/5050封装铝基板 T8灯管铝基板
| 价 格： | 420.00 | |
| 绝缘层厚度： | 薄型板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 基材： | 铝 | |
| 营销价格： | 特价 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 型号/规格： | XCZ-86110612 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 品牌/商标： | XCZ铝基板 | |
| 层数： | 单面 |
开板打样3天出货,也可加急至24小时-48小时,批量正常交期4-6天.视定单量而定.
1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 ＞5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
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- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 张小斌
- 电话：0755-36848583
- 传真：-
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供应LED3528 5050半米 30 36 一米60 72 灯硬灯条铝基板PCB板
信息内容：开板打样3天出货,也可加急至24小时-48小时,批量正常交期4-6天.视定单量而定. 1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm5、最小成品孔径e 0.2mm6、最小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）10、孔电阻≤300ｕΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 ＞5H14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm217、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-220、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 dzsc/19/1018/19101849.jpgdzsc/19/1018/19101849.jpgdzsc/19/1018/19101849.jpg"
高精密度LED铝基线路板PCB单双面波纤板 曝光显影技术
信息内容：dzsc/19/1020/19102075.jpgdzsc/19/1020/19102075.jpgdzsc/19/1020/19102075.jpgdzsc/19/1020/19102075.jpg1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm5、最小成品孔径e 0.2mm6、最小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）10、孔电阻≤300ｕΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 ＞5H14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm217、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-220、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
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