生产优质高密度pcb电路板
| 价 格： | 1800.00 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | HB板 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 基材： | 环氧树脂 | |
| 营销价格： | 特价 | |
| 加工定制： | 否 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 军工 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 型号/规格： | 0.8,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 品牌/商标： | 晶程 | |
| 层数： | 多层 |
| 产品品种 | 单面，双面印制版 | ||
| 板厚 | 0.4mm-3.2mm | ||
| 加工面积 | 660mm×500mm | ||
| 最小线宽、间距 | 0.15mm | ||
| 最小孔径 | φ0.3mm | ||
| 孔壁铜厚 | 18-25um | ||
| 孔径公差 |
| ||
| 孔位公差 | ±0.05mm | ||
| 金属化孔拉脱强度 | φ1.0>120N | ||
| 金属化孔耐热应力 | 288℃±5℃浸锡10S金属化孔无断裂 | ||
| 绝缘电阻 | ≥1×1010Ω（常态） | ||
| 抗剥强度 | 1.5N/mm | ||
| 焊盘拉脱强度 | >120N | ||
| 可焊性 | 235℃±5℃3S内湿润 | ||
| 翘曲度 | <0.01mm/mm | ||
| 阻焊膜硬度 | >5H | ||
| 阻焊膜耐热冲击 | 260℃±5℃4S3次无分层起泡 | ||
| 外型尺寸公差 | ±0.1mm |
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青县晶程电路板厂(北京办事处）
公司信息未核实
- 所属城市：北京
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 张从东
- 电话：
- 传真：
- 手机：13810680867
- QQ ：
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