价 格: | 1.00 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
品牌/商标: | 费加罗 | |
型号/规格: | FCM6812 | |
种类: | 气体 | |
材料: | 混合物 | |
材料物理性质: | 半导体 | |
材料晶体结构: | 单晶 | |
制作工艺: | 集成 | |
输出信号: | 模拟型 | |
防护等级: | 1 | |
线性度: | 1(%F.S.) | |
迟滞: | 1(%F.S.) | |
重复性: | 1(%F.S.) | |
灵敏度: | 1 | |
漂移: | 1 | |
分辨率: | 1 |
一、催化燃烧式可燃气体传感器模块FCM6812简介:
该模块基于FIGARO品牌的催化燃烧式可燃气体传感器TGS6812. 采用催化原理,可以检测甲烷,液化石油气,酒精干扰小,线形输出,精密尺寸做工,应用电路简单,满足欧盟RoHS要求
二、催化燃烧式可燃气体传感器模块FCM6812主要参数:
1) 检测范围:0-14000ppm
2) 输出:0-4.5V DC
3) 供电电压:5 /-0.2V DC
4) 响应时间:〈 30S
5) 工作温度:-10 ~ 60°C
6) 工作湿度:5-95%RH
三、催化燃烧式可燃气体传感器模块FCM6812 特点:
1) 免维护;小体积.
2) 基于传感器TGS6812制成;
3) 输出与气体浓度成比例的线性模拟信号;
MPxx6115家族(MPXV6115VC6U、MPXAZ6115A/MPXHZ6115A、MPXA6115A/MPXH6115A、MPXAZ6115A/MPXHZ6115A和MPXA6115A/MPXH6115A系列)片内集成了双极型运放电路和薄膜电阻网络,提供高电平输出信号和温度补偿.片内集成的小型化和高可靠性使飞思卡尔压力传感器成为系统设计人员最为经济和理想的选择.MPxx6115系列传感器是型的单片式带信号调理的硅压力传感器.该传感器集先进的微机械加工技术、薄膜金属化和双极型半导体工艺于一身,可提供与被测压力成正比、精确的高电平模拟输出信号.专用文档MPXAZ6115A:MPXAZ6115A用于绝压测量的耐介质和高温型高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MP3H6115A:MP3H6115A用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MPXA6115A:MPXA6115A 用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MPXV6115VC6U:用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准特性提高了高温条件下的精确度耐用型热塑性塑料(PPS)表贴封装温度补偿范围从-40到 125°C适用于基于微处理器和微控制器系统0到85°C范围内误差为1.5%耐高湿和常用汽车介质小型和超小...
MPX5010/MPXV5010G/MP3V5010系列压阻式传感器是型的单片硅压力传感器,可广泛用于各种应用,特别是采用带A/D输入的微控制器或微处理器的应用.该款传感器集先进的微机械加工技术、薄膜金属化和双极性工艺于一身,可提供与被测压力成正比、精确的高电平模拟输出信号.专用文档MPX5010:MPX5010、MPXV5010、MPVZ5010系列集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MPVZ5010G:MPVZ5010GW集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MP3V5010:MP3V5010,集成式硅压力传感器MP3V5010,片内信号调理、温度补偿和校准特性0到85°C范围内误差为5.0%适用于基于微处理器或微控制器的系统耐用型环氧材料单片式封装和热塑性塑料(PPS)表贴封装温度补偿范围从-40°C到 125°C硅剪应力应变片专利技术差压和表压结构可选表面贴装(SMT)或过孔安装(DIP)结构可选dzsc/19/1113/19111306.jpg