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已补偿压力传感器–医用级

价 格: 0.10
材料:混合物
种类:压力
加工定制:
防护等级:1
材料物理性质:半导体
型号:MPX2300DT1
材料晶体结构:单晶
线性度:1(%F.S.)
迟滞:1(%F.S.)
重复性:1(%F.S.)
漂移:1
分辨率:1
品牌:FREESCALE/飞思卡尔
输出信号:模拟型
灵敏度:1
属性:属性值
制作工艺:集成

飞思卡尔研发出低成本、能大量生产的小型化压力传感器封装形式,适用于子模块组件或一次性使用的元件。在进行系统设计时,独特的Chip Pak封装概念在为设计人员提供了经济型解决方案的同时又拥有极大的灵活性。新型的片载式封装采用了飞思卡尔特有的带压阻注入专利技术的传感器裸片,同时具有片上薄膜温度补偿及校准的附加特性。

 

深圳市鑫赛创电子科技有限公司
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