技术参数
加工定制: 是
型号: 2*6
种类: 晶振
调整频差: 20PPM/50PPM(MHz)
温度频差: 20PPM/50PPM(MHz)
总频差: 20PPM/50PPM(MHz)
负载电容: 12.5(pF)
负载谐振电阻: 30K(Ω)
激励电平: 1(mW)
基准温度: 25(℃)
输入阻抗: 30(kΩ)
输出阻抗: 20(kΩ)
晶振发展趋势
1、小型化、薄片化和片式化:为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求,石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30~100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm尺寸的器件已经上市。
2、高精度与高稳定度,无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm,VCXO的频率稳定度在10~7℃范围内一般可达±20~100ppm,而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下。
3、低噪声,高频化,在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的,相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。OCXO主流产品的相位噪声性能有很大改善。除VCXO外,其它类型的晶体振荡器输出频率不超过200MHz。例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器,其频率为650~1700MHz,电源电压2.2~3.3V,工作电流8~10mA。
4、低功能,快速启动,低电压工作,低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品,电流损耗不超过2mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。
主要参数 型号: 3225 16MHZ 温度频差: 16(MHz) 调整频差: 20ppm 基准温度: - 20 ~ + 75 oC(℃) 激励电平: 100(mW) 种类: 晶振 负载电容: 20(pF) 小型,薄型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。 1.小型,薄型(3.2×2.5mm., H:0.80mm max.) 2.是对应陶瓷谐振器(偏差大)和通常的晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品。 3.最适用于HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途。 4.符合无铅焊接的回流焊曲线特性dzsc/19/0956/19095619.jpg
产品参数情况 温度频差: 10(PPM) 调整频差: 10(PPM) 基准温度: -20-75(℃) 激励电平: 1-100(mW) 负载谐振电阻: 3(Ω) 标称频率: 4-60(MHz) 加工定制: 是 负载电容: 8-30(pF) 型号: SMD-49 晶振作用 晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振,便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振,而通过电子调整频率的方法保持同步。 晶振通常与锁相环电路配合使用,以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号,可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。 晶振具有压电效应,即在晶片两极外加电压,晶体会产生变形,反过来如外力使晶片变形,则两极上 金属片又会产生电压。如果给晶片加上适当的交变电压,晶片会产生谐振。利用该特性,提供较 稳定的脉冲,广泛应用于微芯片时钟电路里。晶片为石英半导体材料,外壳用金属封装。 dzsc/19/0956/19095620.jpg