价 格: | 面议 | |
加工定制: | 是 | |
产品类型: | 激光管 | |
是否进口: | 是 | |
品牌/商标: | BOB | |
型号/规格: | 650nm 200mw | |
材料: | 铜 | |
主要参数: | 工作电流:300mA;工作电压:3.0V | |
用途: | 指示器 光笔 条形码扫描器 医疗设备和仪器 | |
备注: | 工作温度:-10到70度;储藏温度:-40到85度 |
特点:
可见光 650±10nm
单模工作
50℃ 高温度工作
大于8000小时工作寿命
应用:指示器 光笔 条形码扫描器 医疗设备和仪器
主要技术指标:
参数:
工作电流:300mA
阈值电流:80mA
工作电压:3.0V
反向电压:2.2V
光斑发散度:平行----12度 垂直---22度
效率:0.8mW/mA
工作温度:-10-70度
储藏温度:-40--85度dzsc/19/0942/19094268.jpg
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产品说明:特点:可见光 650±10nm单模工作50℃ 高温度工作大于8000小时工作寿命应用:指示器光笔条形码扫描器医疗设备和仪器主要技术指标参数: 工作电流: 80mA 阈值电流:25mA 工作电压: 2.5v 反向电压:2v 光斑发散度:平行----10度 垂直---19度 效率:0.8mW/mA 工作温度:-10-70度 储藏温度:-40--85度dzsc/19/0949/19094933.jpgdzsc/19/0949/19094933.jpgdzsc/19/0949/19094933.jpgdzsc/19/0949/19094933.jpg
808nm /-3nm 2W C-封装激光器简述: *硬焊料烧结组装技术,更高长期可靠性 *提供标准及客户定制封装形式 *优化的光电转换效率对于C-封装大功率半导体激光器,我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品,我们的产品采用硬焊料烧结组装技术,更高长期可靠性。提供标准及客户定制封装形式,具有优化的光电转换效率 。封装尺寸: dzsc/19/1051/19105118.jpg技术参数: dzsc/19/1051/19105118.jpgdzsc/19/1051/19105118.jpgdzsc/19/1051/19105118.jpgdzsc/19/1051/19105118.jpgdzsc/19/1051/19105118.jpgdzsc/19/1051/19105118.jpg