3014 3528 5050LED 铝基板 大量现货供应 厂家直销 搞品质 低价格
| 价 格： | 499.00 | |
| 是否提供加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | 星天利铝基板 | |
| 型号/规格： | T-11102510 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 单面 | |
| 基材： | 铝 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 合成纤维基 | |
| 绝缘树脂： | 酚醛树脂 | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 特价 |
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1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 ＞5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林
"- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 许家华
- 电话：0755-33507305
- 传真：-
- 手机：15019410081
- QQ ：
供应5050/3528/LED硬灯条铝基板.快速生产
信息内容：1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm 5、最小成品孔径e 0.2mm 6、最小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 ＞5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2 20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板dzsc/19/0864/19086464.jpgdzsc/19/0864/19086464.jpgdzsc/19/0864/19086464.jpgdzsc/19/0864/19086464.jpgdzsc/19/0864/19086464.jpgdzsc/19/0864/19086464.jpgdzsc/19/08...
生产LED铝基板，单双面FR-4，大小功率铝基板，面板灯铝基板
信息内容：dzsc/19/1008/19100856.jpgdzsc/19/1008/19100856.jpgdzsc/19/1008/19100856.jpgdzsc/19/1008/19100856.jpgdzsc/19/1008/19100856.jpgdzsc/19/1008/19100856.jpgdzsc/19/1008/19100856.jpgdzsc/19/1008/19100856.jpgdzsc/19/1008/19100856.jpgdzsc/19/1008/19100856.jpg1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm 5、最小成品孔径e 0.2mm 6、最小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 ＞5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2 20、客供资料方...
