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HD-2 1.27mm 间距排针/插针

价 格: 面议
加工定制:
品牌/商标:进口
型号/规格:HD-2
应用范围:集成电路IC
种类:排针/排母/排线
接口类型:1394
支持卡数:多合一
读卡类型:IC
形状:矩形
制作工艺:熔接
特性:阻火/阻燃
工作频率:高频
接触件材质:1
绝缘体材质:1
芯数:1
针数:1

产品描述:

 1.27mm 2*8 表贴公头可以被用于直接焊接到串行闪存的引脚上作用于SO16W 封装的应用软件里。它的目的是让用户在使用备份串行闪存和串行闪存仿真器通过连接表贴公头在开发过程中通过连接适配器作用于Dediprog BBF 模块或者EM100及EM100Pro 上。

 

内容:

-50只 1.27mm 2*8 SMT 公头(10.3 mm)

 

可选择的:

-BBF 模块

-串行闪存 仿真器(EM100Pro)

-BBF SO16连接适配器(BBF-CON-16)

-EM100 SO 连接适配器 (EM-CON-SO)

-1.27mm 2*8 公头电缆(CB-28-127)

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得镨电子科技(上海)有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:上海 上海市
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  • 联系人: 小何
  • 电话:021-51600158
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信息内容:

产品描述: BBF闪存是由Dediprog公司创造的可以强制应用程序控制使嵌入SO16W 插座后备份的SPI闪存和在线焊接不在主干线上的SPI闪存自动工作的一个精巧的工具。在线对接中,BBF工具可以在不需要拆焊的情况下自动使主串行的闪存自动失效。BBF 工具能够连接的应用程序含有:-我们的BBF 的连接线(包括)到应用2.54毫米2X4 针头 ; -我们的BBF 连接线(包括)到我们SMT 1.27毫米 排针 焊接代替主串行闪存脚印具有更好的稳定性。 -我们的SO8 测试夹(可以单独购买)可连接到焊接在板上的主串行闪存封装 (不需要连接器)

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