沉孔铝基板，沉孔线路板加工，打线性能优异，沉孔可做镀银处理
| 价 格： | 1.00 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 品牌： | jorgantronics | |
| 型号： | 沉孔铝基板，沉孔线路板加工，打线性能优异，沉孔可做镀银镀金工艺处理铝基板加工，PCB线路板厂家，单面铝基线路板 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 单面 | |
| 基材： | 铝 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 酚醛树脂 | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 优惠 |
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铝基板的详细信息
种类：铝基覆铜板
绝缘材料：玻璃布基板
表面工艺：防氧化处理/OSP
表面油墨：绿色
最小线宽间距：0.2
最小孔径：0.8
加工层数：2
板厚度：1.6（mm）
粘结剂树脂：环氧
特性：高散热型
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单面双层铝基板，OSP工艺，应用于特种电源行业（如：便携式电焊机、医疗电源）、ＬＥＤ照明行业等。
佳根电子（上海）有限公司JorganTronics
是经国家相关部门批准注册的企业。生产多层高精密线路板。主营单面板、单面双接触板、双面板、多层线路板.FPC柔性线路板.其它线路板。产品广泛应于（电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、MP3/4、连接器、安防、军工、仪器仪表、LED、LCD、背光源通讯、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域。中国厂区占地面积约捌仟平方米，生产线拥有400名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。
随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，坚持以的品质、更周到的服务来满足客户的需求，公司品质保证体系逐渐完善，本厂也已顺利获得SGS公司颁发的ISO9002认证和英国通用公证行公司颁发的QS9000认证&ISO9001（2000）认证，2004年底又顺利的通过了环境质量认证ISO/TS16949。
公司本着“客户，诚信至上”的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
QXPCB→单,双面,多层
材质 板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等 金属层材质 铜
层数 单面 绝缘电阻 10000（Ω）
外形尺寸 加工尺寸:1300*600mm（mm） 机械刚性 刚性
设计、研发、生产、加工、销售和服务为一体的印制线路板厂家。生产各类双面、多层、盲埋孔印制电路板。
★产品质量参照IPC标准及美国军用MIL标准，并通过ISO9001：2000品质保证体系与UL安全认证及ISO14001环保认证体系、欧盟SGS无铅产品认证符合ROHS标准，向您提供安全可靠的产品。
★公司产品广泛用于（电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、MP3/4、连接器、安防、军工、仪器仪表、LED、LCD、背光源）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地
- 所属城市：上海 上海市
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 李友金
- 电话：021-69895126
- 传真：021-69895126
- 手机：
- QQ ：
加工异型孔铝基板 梅花状铝基板 铝基线路板（有沉孔）PCB电路板
信息内容：沉孔铝基板，化金工艺，打线性能优异，沉孔可做镀银处理，反光效果好，一致性好。 佳根电子（上海）有限公司JorganTronics 是经国家相关部门批准注册的企业。生产多层高精密线路板。主营单面板、单面双接触板、双面板、多层线路板.FPC柔性线路板.其它线路板。产品广泛应于（电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、MP3/4、连接器、安防、军工、仪器仪表、LED、LCD、背光源通讯、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域。中国厂区占地面积约捌仟平方米，生产线拥有400名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，坚持以的品质、更周到的服务来满足客户的需求，公司品质保证体系逐渐完善，本厂也已顺利获得SGS公司颁发的ISO9002认证和英国通用公证行公司颁发的QS9000认证&ISO9001（2000）认证，2004年底又顺利的通过了环境质量认证ISO/TS16949。公司本着“客户，诚信至上”的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。QXPCB→单,双面,多层材质 板材：FR...
铝基板pcb，铝基板板快速加工，厂家PCB加工 量大优惠
信息内容：dzsc/19/0748/19074872.jpgdzsc/19/0748/19074872.jpgdzsc/19/0748/19074872.jpgdzsc/19/0748/19074872.jpgdzsc/19/0748/19074872.jpgdzsc/19/0748/19074872.jpg执行标准: IPC 6012 2板层 数: 8层HDI阶数2阶板材类型: FR4 Tg130板厚 度: 0.8 mm外层铜厚:基铜18 um；最终35 um内层芯料A: 0.2mm 18um铜内层芯料B:阻焊:阻焊类型: Utek阻焊颜色: Green阻焊厚度: 20um堵孔要求:否丝印字符: 2面字符颜色: White可剥阻焊:可剥类型:碳油 墨:否油墨类型:表面工艺:沉镍金金:0.05um;镍:4um最小孔径:0.2mm埋盲孔:是钻孔数量: 3940/拼板激光孔数量: 29520/拼板光板测试:是表面封装:阻抗控制:是拼板尺寸:122mm X 81.8mm拼板数量: 10 "
