价 格: | 14.00 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
品牌/商标: | Molex/莫莱克斯 | |
型号/规格: | 716617030 | |
应用范围: | 电脑 | |
种类: | 板对板 | |
接口类型: | DC/DC | |
形状: | 条形 | |
芯数: | 30 | |
针数: | 30 |
产品家族 | PCB插座头 |
系列 | 71661 |
应用 | 板对板, Signal, 线对板 |
概述 | EBBI™ 50D |
产品名称 | EBBI™ |
断开 | 否 |
电路数(已装入的) | 30 |
电路数(最多的) | 30 |
颜色-树脂 | 黑色 |
耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 2, 000 |
先接后断 | 否 |
阻燃性 | 94V-0 |
满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
可配插产品指南 | 是 |
插接极性 | 无 |
锁定插接部位 | 无 |
材料-金属 | 铜合金 |
材料-接合处电镀 | 金 |
材料-终端电镀 | 锡 |
材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
行数 | 2 |
方向 | 垂直的 |
PC Tail Length | 2.79mm (.110") |
PCB 定位器 | 是 |
PCB 保持力 | 是 |
PC厚度:推荐 | 1.60mm (.063") |
包装形式 | 盘状 |
Pitch - Mating Interface | 1.27mm (.050") |
Pitch - Termination Interface | 1.27mm (.050") |
Plating min - Mating | 0.762µm (30µ") |
Plating min - Termination | 1.905µm (75µ") |
有极性的插配件 | 是 |
PCB 极性 | 是 |
有护墙的 | 全部 |
可堆叠的 | 否 |
穿孔式表面焊接(SMC) | 否 |
运行温度范围 | -40°C to 105°C |
终端界面:类型 | 穿孔式 |
0.40mm (.016") Pitch SlimStack™ Board-to-Board, Plug, SMT, Dual Row, Vertical Stacking, 1.00mm (.039") Stacking Height, With Solder Tabs, 26 Circuits 一般产品家族PCB插座头系列502430应用板对板, Signal概述SlimStack™ 0.40mm (.016") Pitch产品名称SlimStack™物理断开否电路数(已装入的)26颜色-树脂黑色耐用性(插拔次数) - 最多次数30满足欧洲Glow-Wire标准否插配高度1.00mm (.039")材料-金属磷青铜材料-接合处电镀金材料-终端电镀金行数2方向垂直的PCB 定位器否PCB 保持力是包装形式卷上凹盒带状Pitch - Mating Interface0.40mm (.016")有极性的插配件否PCB 极性否可堆叠的否运行温度范围-20°C to 85°C终端界面:类型表面贴装
代理MOLEX连接器:背板连接器/749791006/74979-1006:产地:USA 一般产品家族背板连接器系列74979应用背板施工工具文件Tooling Manual注解Open Header元件类型PCB插头概述VHDM - HSD产品名称VHDM-HSD™类型无物理电路数(已装入的)40电路数(最多的)40颜色-树脂黑色耐用性(插拔次数) - 最多次数200先接后断否阻燃性94V-0可配插产品指南否插接极性无材料-金属铜-镍-银, 高性能合金(HPA)材料-接合处电镀金材料-终端电镀锡铅材料-树脂高温热塑型塑料列数10线对数自由端脚设置区行数6方向垂直的PCB 保持力无PC厚度:推荐1.80mm (.071")包装形式管状Pitch - Mating Interface2.00mm (.079")Plating min - Mating1.270µm (50µ")Plating min - Termination0.762µm (30µ")PCB 极性是可堆叠的是穿孔式表面焊接(SMC)是运行温度范围-55°C to 105°C终端界面:类型穿孔式:免焊压接变形端脚