价 格: | 2.10 | |
品牌/商标: | BW | |
型号/规格: | SIM+T-F三合一卡座 | |
应用范围: | 手机 | |
种类: | 卡座 | |
接口类型: | 其他 | |
支持卡数: | 三合一 | |
读卡类型: | SIM=TF | |
形状: | 矩形 | |
制作工艺: | SMT | |
特性: | 节省手机主板空间及工时 | |
接触件材质: | 磷铜镀金 | |
绝缘体材质: | LCP | |
芯数: | 多蕊 | |
针数: | 22 |
产品描述: 三合一卡座,端子磷铜镀金,绝缘胶体为LCP料.是目前市场上的双SIM卡座 T-F卡座于一体的多功能卡座,新产品,可了省手机主板空间,贴片节省工时费. 现市场上热买手机多用于这款卡座.
"产品描述: 单排三星D800 20P公头主体,间距:0.4MM,主体LCP白色耐高温料,可配PCB板,或配塑胶直壳与弯壳,额定电流:1.0AM ,额定电压:100VAC,使用温度范围:-40~ 85度,主要用于原装系列手机充电器,数据线,手机耳机与数据转接头等,; "