价 格: | 0.01 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
品牌/商标: | BOURNS | |
型号/规格: | TISP7260F3SL | |
种类: | 过压保护器 | |
用途: | 电子 | |
体积: | 小型 | |
电压特性: | 安全电压 | |
形状: | 贴片式 | |
熔断速度: | FF/特快速 | |
执行标准: | 美标 | |
自动复位功能: | 有 |
亿生电子是Microchip、EMERSON、SANYO、Bourns、KVG、Hosonic、WAY-ON、BOWEI、MORNSUN、Sangmei、HTC、FH、Amphenol、Winbond、Samsung、Micron、Rami、CITEL等十多个公司的授权代理商和分销商.
拥有十多个种类产品,电源模块、MCU、模拟IC器件、 存储器、过流/过压保护、晶振、存储器、高分子电容、功率电感满足客户配套服务,提供稳定和充足的货源.
我们目标是本地零距离化的服务。亿生电子已建立以武汉为总部,香港、深圳、成都为分公司,长沙、上海、北京为办事处的服务体系.
武汉总部联系方式:王小姐 电话:13419580445 027-87569827
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电气特点:Vmax (V) = 16Imax (A) = 100IH(室温) (A)= 3IT (室温) (A)= 5.10Rmin (?)= 0.038Rmax (?)= 0.0645R1 〔脱扣后〕 (?)= 0.0975脱扣功率耗散(典型) (W) = 2.30端接特性: 结构 = 射线主体特性: 有铅/无铅 = 平直触点特性: 名称 = RGEF 配置特性:
伯恩斯(BOURNS)PTC自恢复可调保险丝MF-SM125-2-99 亿生电子是Microchip、EMERSON、SANYO、Bourns、KVG、Hosonic、WAY-ON、BOWEI、MORNSUN、Sangmei、HTC、FH、Amphenol、Winbond、Samsung、Micron、Rami、CITEL等十多个公司的授权代理商和分销商.拥有十多个种类产品,电源模块、MCU、模拟IC器件、存储器、过流/过压保护、晶振、存储器、高分子电容、功率电感满足客户配套服务,提供稳定和充足的货源.我们目标是本地零距离化的服务。亿生电子已建立以武汉为总部,香港、深圳、成都为分公司,长沙、上海、北京为办事处的服务体系. 武汉总部联系方式:王小姐 电话:13419580445 027-87569827"