| 价 格: | 面议 | |
| 材料: | 陶瓷 | |
| 种类: | 温度 | |
| 加工定制: | 是 | |
| 防护等级: | 0 | |
| 材料物理性质: | 绝缘体 | |
| 型号/规格: | 传感器陶瓷板 | |
| 材料晶体结构: | 陶瓷厚膜 | |
| 线性度: | 0(%F.S.) | |
| 迟滞: | 0(%F.S.) | |
| 重复性: | 0(%F.S.) | |
| 漂移: | 0 | |
| 分辨率: | 0 | |
| 品牌/商标: | HEXEM | |
| 输出信号: | 开关型 | |
| 灵敏度: | 0 | |
| 制作工艺: | 厚膜 |
DBC基板
KCC陶瓷基板成型(Tape Casting)技术为基准,生产功率器件模块的核心产品DBC(Direct Copper Bonding)基板。
氧化铝AL2O3和氮化铝AlN为原料的DBC基板,时常为客户的满足研发扩展技术。
主要优势在从原材料白板开始,到DBC成型工艺都在KCC生产,在电子/电子陶瓷行业为先进企业。
DBC应用
- 功率电力模块 IGBT
- Diode Module
- 聚光型电池模组 HCPV
- 功率混合电子组件
- 汽车电力电子
- 航空及军用电子组件
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