TDK电感线圈MLP2012V1R0MT
| 价 格： | 0.10 | |
| 安装方式： | 卧式密封 | |
| 电感量： | - | |
| 额定电流： | -（mA） | |
| 种类： | 电感线圈 | |
| 磁芯形状： | E形 | |
| 导磁体性质： | 空芯 | |
| 标称电压： | -（V） | |
| 允许误差： | - | |
| 应用范围： | 滤波 | |
| 品质因数Q： | - | |
| 封装形式： | 贴片电感 | |
| 型号： | MLP2012V1R0MT | |
| 骨架材料： | 胶木 | |
| 分布电容： | -（F） | |
| 工作频率： | 高频 | |
| 绕线形式： | 单层间绕式 | |
| 品牌： | TDK | |
| 感抗XL： | -（Ω） |
电源电路用电感器 积层/STD· 磁屏蔽 MLP系列 MLP2012 MLP2012 型通过优化内部结构，实现了能与过去的MLP2520 型相 媲美的直流重叠特性。 另外，通过使用低损耗的材料，在较大的频率范围内降低了线圈的 铁损。 因此，尤其作为人们正在研究的，应用于移动设备等中的频率高达 数MHz 的开关驱动电源的扼流线圈，它是的选择。 特点 ●直流重叠特性能与现有的MLP2520型产品相媲美。 ●通过铁氧体材料的化实现了低损失化。 ●为磁力屏蔽型，可进行高密度安装。 ●本产品不含铅，可对应无铅焊接。 ●RoHS指令对应产品。 用途 手机，数字摄录机，数码照相机，硬盘驱动器等 使用注意事项 ●在实施焊接前，请务必进行预热。预热温度与焊接温度及本产品 温度的温度差要在150°C以内。 ●在将安装有本产品的印刷电路板组装到框架等组件中时，请注意 不要让电路板因螺丝紧固造成局部变形而使本产品承受残余应 力。 ●因磁力饱和会导致电感降低，所以要注意不可以超出容许电流以 上的电流通电。 ●请勿将本产品靠近磁铁或带有磁力的物体。 ●由于人体所代的静电会传到接地线上，因此请使用防静电腕带。 ●因进行电路修正而使用焊接烙铁时，请将烙铁头温度保持在 350°C以下，并将其放在电路板的铜箔部分上3秒钟以内完成。
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TDK电感线圈MLP2520H4R7M
信息内容：电源电路用电感器 积层/STD· 磁屏蔽 MLP系列 MLP2520 应移动设备小型化和长寿命化的要求，所装备的开关电源电路的高 频率化正在不断推进。 MLP2520 型通过材料的化，即使用于驱动频率较高的电源电路 也能够抑制因铁氧体导致的损失，是一款有助于电源高效化的产品。 特点 ●通过铁氧体材料的化实现了低损失化。 ●与传统的MLP2520型相比，大幅度改良了直流重叠特性。 ●本产品不含铅，可对应无铅焊接。 ●RoHS指令对应产品。 用途 手机，数字摄录机，数码照相机，硬盘驱动器等 使用注意事项 ●在实施焊接前，请务必进行预热。预热温度与焊接温度及本产品 温度的温度差要在150°C以内。 ●在将安装有本产品的印刷电路板组装到框架等组件中时，请注意 不要让电路板因螺丝紧固造成局部变形而使本产品承受残余应 力。 ●因磁力饱和会导致电感降低，所以要注意不可以超出容许电流以 上的电流通电。 ●请勿将本产品靠近磁铁或带有磁力的物体。 ●由于人体所代的静电会传到接地线上，因此请使用防静电腕带。 ●因进行电路修正而使用焊接烙铁时，请将烙铁头温度保持在 350°C以下，并将其放在电路板的铜箔部分上3秒钟以内完成。
TDK电感TFM201210A-1R5M-T00
信息内容：电源电路用电感器 薄膜/STD· 磁屏蔽 TFM系列 TFM201210 随着移动设备的小型化、高性能化，这些移动设备上安装的开关电 源也更加小型化、大电流化。 TFM系列采用薄膜技术和金属磁性材料，实现了小型化、大电流化， 使能满足这些需求的产品成为一个完整系列。 TFM201210 型在1μH 时有1A 以上的额定电流，可在保持以前要求 的电流特性的同时，使安装面积小型化。 特点 ●采用薄膜技术，实现了小型化和薄型化。 ●使用独有的导体成型技术，实现了低电阻化。 ●采用金属磁性材料，具有优异的直流重叠特性。 ●本产品不含铅，可对应无铅焊接。 ●RoHS指令对应产品。 用途 智能手机、平板电脑终端、电源模块等 使用注意事项 ●在实施焊接前，请务必进行预热。预热温度与焊接温度及本产品 温度的温度差要在150°C以内。 ●在将安装有本产品的印刷电路板组装到框架等组件中时，请注意 不要让电路板因螺丝紧固造成局部变形而使本产品承受残余应 力。 ●请勿将本产品靠近磁铁或带有磁力的物体。 ●由于人体所代的静电会传到接地线上，因此请使用防静电腕带。 ●本产品的焊接仅支持回流焊方式。 不支持流体焊。 另外，如果因电路修正等原因对拆下过的本产品再次进行焊接...
