价 格: | 1.00 | |
加工定制: | 是 | |
品牌/商标: | 压力传感器 | |
型号/规格: | HKY-1 | |
种类: | 压力 | |
材料: | 混合物 | |
材料物理性质: | 半导体 | |
材料晶体结构: | 多晶 | |
制作工艺: | 集成 | |
输出信号: | 数字型 | |
防护等级: | A | |
线性度: | 0.5(%F.S.) | |
迟滞: | 0.01(%F.S.) | |
重复性: | 0(%F.S.) | |
灵敏度: | 高 | |
漂移: | 无 | |
分辨率: | 清炖 |
传感器件系列
型号:大功率器件 传感器件 链接器件。
适用范围:压力传感器,各种单片电路 混合集成电路封装 也适用于微波器件封装,电机 真空机等。
材料:不锈钢 4J29 4J42合金 铜合金 。
表面处理:镀Ni/Au或局部镀Au9壳体抛光管脚镀Ni/Sn).
技术要求: 军标 。
dzsc/18/9893/18989386.jpg由玻璃和金属制成的外壳元件和贯穿件具有广泛的用途。通常,这些产品略经改装,可满足各种特殊应用的需要。我们能开发适合各种用途的产品,并能根据客户不同的要求提供定制型解决方案。本公司汽车电子封装产品部门生产的玻璃-金属密封贯穿件同样可应用于工业电子领域。在工业电子领域使用时,也同样要求元件规格具有较高的抗温度变化、抗压和耐侵蚀性。汽车电子领域对元件的要求被认为是最为严格的。凭借我们在汽车领域里多年的供应商经验,我们可为客户提供更高品质的元件。
dzsc/18/9912/18991248.jpgdzsc/18/9912/18991248.jpgdzsc/18/9912/18991248.jpgdzsc/18/9912/18991248.jpgdzsc/18/9912/18991248.jpg高频应用就其本身而言并不是真正的独立结构,只不过是将高频连接集成到其已有的结构当中。高频封装开发和生产的基本原理与用于传统TO和微电子封装的基本原理相同。"