供应 24PCSMT微型结构压力传感器
| 价 格： | 130.00 | |
| 是否提供加工定制： | 否 | |
| 品牌： | Honeywell/霍尼韦尔 | |
| 型号： | 24PCSMT微型结构压力传感器 | |
| 种类： | 压力 | |
| 材料： | 混合物 | |
| 材料物理性质： | 半导体 | |
| 材料晶体结构： | 单晶 | |
| 制作工艺： | 集成 | |
| 输出信号： | 模拟型 | |
| 防护等级： | 1 | |
| 线性度： | 1（%F.S.） | |
| 迟滞： | 1（%F.S.） | |
| 重复性： | 1（%F.S.） | |
| 灵敏度： | 1 | |
| 漂移： | 1 | |
| 分辨率： | 1 |
24PCSMT微型结构压力传感器定位销定位准确，集表压型、真空压型、差压型和绝压型、湿/湿差压传感于一个封装中，典型应用于：血糖检测、氧气储存器、注液泵、通风设备、持续正向通风道压力设备、居民用燃料电池。
24PCSMT微型结构压力传感器特点
● 专利的导电密封弹性连接系统消除了传统的导线粘结和带状连接，增加了介质的测量兼容性
●专利的Snap-together 结构导致了多样化的测量孔形式
●2mA 恒流供电可以显著的改善灵敏度温飘
● 可以测量负压、正压、绝压
- 所属城市：广东 深圳
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供应 HPX系列微结构压力传感器
信息内容：HPX系列压力传感器提供精确、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路) HPX系列微结构压力传感器表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种压力传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列压力传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。 这些易于使用的压力传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，该压力传感器具有可证实的应用灵活性，结构简单性，并易于最终产品的制造。 这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。特点● 微型封装尺寸●可供表压型和绝压型● 不带补偿和校准● 压力范围自 0 psi 至 100 psi● 响应时间一般为 1ms● 两 种 封 装 形 式 ： DIP 和 SOIC●工作温度范围宽● 表面贴装和通孔安装典型应用 ●医疗设备●高度计和气压表●气动控制●泄漏检测●消费品
MPXAZ6115AC6T1压力传感器
信息内容：MPxx6115家族(MPXV6115VC6U、MPXAZ6115A/MPXHZ6115A、MPXA6115A/MPXH6115A、MPXAZ6115A/MPXHZ6115A和MPXA6115A/MPXH6115A系列)片内集成了双极型运放电路和薄膜电阻网络,提供高电平输出信号和温度补偿.片内集成的小型化和高可靠性使飞思卡尔压力传感器成为系统设计人员最为经济和理想的选择.MPxx6115系列传感器是型的单片式带信号调理的硅压力传感器.该传感器集先进的微机械加工技术、薄膜金属化和双极型半导体工艺于一身,可提供与被测压力成正比、精确的高电平模拟输出信号.专用文档MPXAZ6115A:MPXAZ6115A用于绝压测量的耐介质和高温型高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MP3H6115A:MP3H6115A用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MPXA6115A:MPXA6115A 用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准MPXV6115VC6U:用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准特性提高了高温条件下的精确度耐用型热塑性塑料(PPS)表贴封装温度补偿范围从-40到 125°C适用于基于微处理器和微控制器系统0到85°C范围内误差为1.5%耐高湿和常用汽车介质小型和超小...
