价 格: | 11.00 | |
种类: | 发光二极管 | |
品牌/商标: | 国产 | |
型号/规格: | 银胶 | |
结构: | 银胶 | |
材料: | 银胶 | |
封装形式: | 功率直插贴片 | |
封装材料: | 塑料封装 | |
功率特性: | 大中小 | |
频率特性: | 高中低 | |
发光颜色: | 多色 | |
LED封装: | 银胶LED辅料 | |
出光面特征: | 大小功率 | |
发光强度角分布: | 标准型 | |
反向电压VR: | 12(V) | |
正向直流电流IF: | 20(A) |
晶通长期稳定供应LED辅料:
LED金线:
一、产品介绍键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料,主要作为半导体关键的封装材料(键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等)。
二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。
其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。
三、产品性能(一)化学成份
键合金丝化学成份符合下表规定。
Au含量(%) 杂质含量(ppm)
Ag Cu Fe Pb Sb Bi Mg Si 杂质元素总量
≥99.99 ≤10.0 ≤10.0 ≤10.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤100.0
(二)机械性能
μm | mil | G1 | G2 | G3 |
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16±1 | 0.65 | 2.0-5.0 | >2.0 | >4.0 | >5.0 |
18±1 | 0.7 | 2.0-5.0 | >2.5 | >4.0 | >5.0 |
20±1 | 0.8 | 2.0-6.0 | >4.0 | >5.0 | >6.0 |
23±1 | 0.9 | 2.0-7.0 | >5.5 | >7.0 | >8.0 |
25±1 | 1.0 | 2.0-8.0 | >7.5 | >9.0 | >10.0 |
28±1 | 1.1 | 2.0-8.0 | >9.0 | >12.0 | >13.0 |
30±1 | 1.2 | 3.0-8.0 | >11.0 | >13.0 | >15.0 |
32±1 | 1.25 | 3.0-8.0 | >12.0 | >15.0 | >16.0 |
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注:a、延伸率值所允许的波动范围为3%,断裂负荷的允许波动范围为1cN。
b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行,拉伸试样标准长度100mm。
LED硅胶大功率LED的封装上,包括填充、模鼎、集成封装型等,还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。
LED大功率硅胶的分类
按产品固化后分:凝胶型、橡胶型 、树脂型。
按折射率分目前有:高折射率(1.53左右)和普通折射率(1.41)
按工艺分:烘烤型和自干型
LED大功率硅胶的适用方法
填充型硅胶主要应用于透镜填充,由于硬度较底,外层有PC透镜保护,但是经常会出现气泡、隔层等问题,现主要的处理方案有:1、将封装的硅胶填充到透镜后,第二天再加烘烤,以减少气泡、隔层等的产生(针对烘烤型硅胶)。2、使用全隔层硅胶,使灯珠发出来的光更加均匀,但是该方法造成光通量相对降低。
同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。
模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装,硬度相对较高,会比较关注硅胶与底座的粘接能力,还有就是硅胶的脱模问题,在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。
集成封装型硅胶主要应用在大功率集成LED的封装,对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大,根据工艺的不同做不同的调整。由于集成产品功率较大,热量几种,对胶的性能要求较高。
LED瓷咀、翻晶膜、扩晶环、刺晶笔、顶针、吸嘴、钨丝:瓷咀15、17号,品牌:SPT,GAISA,PECO,用于各种型号的金线。
翻晶膜:日东,3M,尺寸:150*100/180*100。扩晶环:6寸,8寸。吸嘴,钨钢吸嘴、电木吸嘴。顶针:15度角,18度角。
导电银胶/:荧光粉:宏大901;902等符合ROHS指令,是单组份的环氧树脂胶粘剂,具有高导电性,高导热率,高附着强度,专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装,SCT系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。
主要特性
主要特性 | 优点 |
单组分 | 使用方便(不需混合) |
颗粒小,流变性 | 在较细针头上有良好的点胶性,适用于冲压、针转移方式和丝网印刷 |
长的工作寿命 | 优异的操作性能 |
典型应用
发光二极管(LED)芯片粘接,半导体芯片封装。
固化前材料性能
颜色 | 银色 |
填料类型 | 银 |
储存条件
将未开口的产品冷藏在是于-20℃干燥的冰箱。不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能(如:点胶或丝网印刷涂胶)以及固化后的使用性能的降低。
在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后,将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前,必须先把凝结在容器上的湿气除去。
我公司长期稳定供应LED金线,15-32号线;LED辅料:钨钢吸咀、电木吸嘴、瓷咀、顶针、翻晶膜、点胶头、瓷咀螺丝、金线拉力计、针笔/刺晶笔、防静电镊子、钨丝、料盒:3528、5050、0.5W、1W、SMD等贴片料盒;宏大荧光粉、进口银胶、大功率银胶、h20e、t-3007-20、绝缘胶dx-20c、SPT瓷嘴、KS瓷嘴GAISER瓷嘴;LED芯片:晶元红黄、黄绿、兰、绿、三安黄绿芯片,有需要请和联系,价格优惠,13424292585刘生http://willing1989.cn.alibaba.com
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