手机连接器，数码连接器，全塑型TF卡卡座
| 价 格： | 0.50 | |
| 品牌/商标： | 展旗 | |
| 型号/规格： | 2.0H 全塑型TF卡卡座 | |
| 应用范围： | 手机 | |
| 种类： | 卡座 | |
| 接口类型： | TF卡卡座 | |
| 支持卡数： | 单卡 | |
| 读卡类型： | TF | |
| 形状： | 矩形 | |
| 接触件材质： | 铜合金，镀金,镀锡 | |
| 绝缘体材质： | UL-94V0,耐高温塑胶料 |
2.0H 全塑型TF卡座,使用于手机，数码产品
Notes:
1.Material:
Housing: High temperature thermoplastic,
UL94V_0,Color, Black.
Contact: Copper alloys.
2.Plating:
Underplate: Nickel.
Contact area: Gold over nickel.
Solder area: Tin over nickel.
3.Electrical characteristics
Contact resistance: 80 Milliohms MAX.
Insulation resistance: 1,000 Megohms MIN.
Dielectric withstanding voltage: 500V AC MIN for
1 MINUTE
4.Mechanical characteristics
Retention force:MIN 100gf/PIN
Durability: 1,000 Cycles
Prodcut complied with ROHS
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 刘恩龙
- 电话：755-88825811
- 传真：755-88825811
- 手机：
- QQ ：
手机连接器，数码连接器，双层SIM卡卡座,16PIN SIM卡座 3.0H
信息内容：双层SIM卡卡座,16PIN SIM卡座 3.0H SIM卡座Notes: 1.Material: Housing: High temperature thermoplastic, UL94V_0,Color, Black. Contact: Copper alloys. Cover: Copper alloys or steel. 2.Plating: Underplate: Nickel. Contact area: Gold over nickel. Solder area: Tin over nickel.3.Electrical characteristics Contact resistance: 80 Milliohms MAX. Insulation resistance: 1,000 Megohms MIN. Dielectric withstanding voltage: 500V AC MIN for 1 MINUTE4.Mechanical characteristics Retention force:MIN100gf/MIN Durability: 5,000 Cycles Prodcut complied with ROHS"
手机连接器，适用于IPOD,苹果IPOD,iphone，24pin 超薄母座连接器
信息内容：适用于手机，数码产品做充电，数据传输，提供一公一母对接的工作方式-----目前流行于IPOD手机0.5pitch SMD焊接方式，定位PIN穿过PCB，更加牢固，更加精准定位dzsc/18/9757/18975750.jpg "
