芯片品牌;台湾光宏45*45MIL
产品规格:3W红光 70-80LM
波段;620-630NM
产品型号:ZBOND-T38R
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1、 焊接时请在防静电的无尘车间,请注意烙铁接地,操作过程中请佩戴静电手环;
2、 如使用恒温烙铁手工焊接温度不可超过280°C/5秒;
3、 散热外壳建议采用带鳍片的大功率led支架铝材或者铜材散热片,对1W大功率LED灯珠我公司建议散热片表面积≥50平方厘米,3WLED灯珠建议散热片表面积≥150平方厘米,并且需要在LED支架底面与平整散热片连接出涂敷高导热系数的导热硅脂;
(PC透镜产品)
4、 软硅胶产品回流焊无铅焊接预热温度是150°C/60秒;焊接温度不超过230°C,焊接时间不超过10秒;
5、 使用环境:温度25°C,相对湿度60%—80%RH;
6、 0.5W使用电流150MA;
7、 1W使用电流350MA;
8、 3W使用电流700MA;
(针对色光产品电流、电压管控)
9、0.5W使用电流150MA;
10、1W使用电流350MA;
11、3W使用电流700MA;
芯片品牌;台湾广稼30*30MIL产品规格:1W白光 100-110LM产品型号:ZBOND-10L30发光角度:140度dzsc/18/9490/18949074.jpg dzsc/18/9490/18949074.jpgdzsc/18/9490/18949074.jpg大功率LED使用说明1、 焊接时请在防静电的无尘车间,请注意烙铁接地,操作过程中请佩戴静电手环;2、 如使用恒温烙铁手工焊接温度不可超过280°C/5秒;3、 散热外壳建议采用带鳍片的大功率led支架铝材或者铜材散热片,对1W大功率LED灯珠我公司建议散热片表面积≥50平方厘米,3WLED灯珠建议散热片表面积≥150平方厘米,并且需要在LED支架底面与平整散热片连接出涂敷高导热系数的导热硅脂;(PC透镜产品)4、 软硅胶产品回流焊无铅焊接预热温度是150°C/60秒;焊接温度不超过230°C,焊接时间不超过10秒;5、 使用环境:温度25°C,相对湿度60%—80%RH;6、 0.5W使用电流150MA;7、 1W使用电流350MA;8、 3W使用电流700MA;(针对色光产品电流、电压管控)9、0.5W使用电流150MA;10、1W使用电流350MA;11、3W使用电流700MA;12、红光、黄光电压:2.0-2.6V;13、绿光、蓝光电压:3.0-3.6V;14、使用恒流驱动
品名;7WCOB面光源白光电流;300MA,电压;21-23V光通亮;460-490LM芯片;台湾广稼24*24MIL(7串2并)dzsc/18/9587/18958788.jpg产品特征 Specification ●LED芯片直接封装在铝基板的铝层上,芯片所产生的热量可以迅速通过铝层向外传导。LED Chip Is Fixed On Aluminium Layer Of Aluminium Base PCB. The Heat From Chip Can Be Spread Out Through Aluminium Layer Rapidly●在正常电压下,衰减小,2000小时衰减低于1%Iow Lighting Decay,Decay Less Than 1% After 2000 Hours●发光均匀,光线柔和,无眩光,不伤眼睛。Equable And Soft Irradiancy , No Glaring And Eye Protection.●可靠性高,无死灯,无斑块。Good Reliability, No Dead Bulb And No Motting。●可自由搭配和组合,形成多种LED灯具,组装方便快捷。LED Fill Lighting Module Can Be Combined Into Different LED Lights Easyly。●安全可靠,全部在50V以下工作。Saft,Work Voltage Is Under 50V。●环保。Environment Friendly。 产品用途 Product Usage ●圆形平面光源广泛用于LED球泡灯、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED投光灯、LED路灯等灯具产品Round Full Lighting Module Is Widely Used Fo...