| 价 格: | 3.00 | |
| 是否提供加工定制: | 否 | |
| 品牌/商标: | Molex/莫莱克斯 | |
| 型号/规格: | 5015915011 | |
| 应用范围: | 手机 | |
| 种类: | 板对板 | |
| 接口类型: | AC/DC | |
| 芯数: | 50 | |
| 针数: | 50 |
0.40mm (.016") Pitch SlimStack™ Board-to-Board Receptacle, SMT, Dual Row, Vertical Stacking, 0.90mm (.035") Stacking Height, With Solder Tabs, 50 Circuits
| 产品家族 | PCB插座 |
| 系列 | 501591 |
| 应用 | 板对板, Signal |
| 概述 | SlimStack™ 0.40mm (.016") Pitch Headers and Receptacles |
| 产品名称 | SlimStack™ |
| 电路数(已装入的) | 50 |
| 颜色-树脂 | 黑色 |
| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 20 |
| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
| 锁定插接部位 | 是 |
| 插配高度 | 0.90mm (.035") |
| 材料-金属 | 磷青铜 |
| 材料-接合处电镀 | 金 |
| 行数 | 2 |
| 方向 | 垂直的 |
| PCB 定位器 | 否 |
| PCB 保持力 | 是 |
| 包装形式 | 卷上凹盒带状 |
| Pitch - Mating Interface | 0.40mm (.016") |
| 有极性的插配件 | 否 |
| PCB 极性 | 否 |
| 可堆叠的 | 否 |
| 穿孔式表面焊接(SMC) | 是 |
| 运行温度范围 | -25°C to 85°C |
| 终端界面:类型 | 表面贴装 |
产地:Mexico 一般产品家族PCB插座头系列43045应用Power, 线对板注解Glow Wire Equivalent Part Number430451212High Temperature, Square Pin, Offset Through Hole Mounting, Solder Type概述Micro-Fit 3.0™ Interconnect SystemProduct Literature Order NoUSA-106产品名称Micro-Fit 3.0™物理断开否电路数(已装入的)12电路数(最多的)12颜色-树脂黑色耐用性(插拔次数) - 最多次数30阻燃性94V-0满足欧洲Glow-Wire标准是插配高度17.27mm (.680")材料-金属黄铜材料-接合处电镀锡材料-终端电镀锡材料-树脂高温热塑型塑料行数2方向垂直的PCB 定位器是PCB 保持力是PC厚度:推荐1.60mm (.063")包装形式盘状Pitch - Mating Interface3.00mm (.118")Plating min - Mating2.540µm (100µ")Plating min - Termination2.540µm (100µ")PCB 极性是有护墙的全部可堆叠的否穿孔式表面焊接(SMC)是运行温度范围-40°C to 105°C终端界面:类型穿孔式:曲针式焊脚
0.40mm Pitch SlimStack™ B8 Board-to-Board Plug, SMT, Dual Row, Vertical, 0.80mm Stacking Height, 10 Circuits 一般 状态还有效类别PCB插座系列503776应用板对板, Signal产品名称SlimStack™ B8物理 电路数(已装入的)10颜色-树脂黑色耐用性(插拔次数) - 最多次数30满足欧洲Glow-Wire标准否锁定插接部位是插配高度0.80mm材料-金属铜合金材料-接合处电镀金材料-终端电镀金行数2方向垂直的PCB 定位器否PCB 保持力是包装形式卷上凹盒带状间距-接合界面0.40mm有极性的插配件否PCB 极性否可堆叠的否运行温度范围-40°C to 85°C终端界面:类型表面贴装电气 (请核对产品规格的具体细节。) 每触点电流0.3A电压 -50V AC/DC材料信息 参考:图纸编号 产品规格PS-503772-001销售用图纸SD-503776-001, SD-503776-002 dzsc/18/9582/18958224.jpgdzsc/18/9582/18958224.jpg