价 格: | 120.00 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
种类: | 发光二极管 | |
是否进口: | 否 | |
品牌/商标: | 品鑫 | |
型号/规格: | 3mm雾状蓝 | |
材料: | 镓(Ga) | |
主要参数: | 3mm雾状蓝 | |
用途: | 指示灯 | |
备注: | 照明 |
品牌 | 品鑫 | 型号 | 3mm雾状蓝 |
产品类型 | 发光二极管 | 结构 | 点接触型 |
材料 | 镓(Ga) | 封装形式 | 直插型 |
封装材料 | 树脂封装 | 功率特性 | 中功率 |
频率特性 | 中频 | 发光颜色 | 标准蓝 |
LED封装 | 无色透明封装(T) | 出光面特征 | 圆灯 |
发光强度角分布 | 标准型 |
光电参数(Ta=25℃)
产品型号 | 颜色 | 波长 λp(nm) | 正向电压 VF(V) | 反向电流 IR(UA) | 法向光强 IV(mcd) |
IF=20mA | IF=20mA | VR=5V | IF=20mA | ||
PX3B4SC | 雾状白发蓝 | 465-470 | 3.2-3.4 | ≤10 | 800-1000 |
其它参数
外形图 单位:mm | 极限参数 |
dzsc/18/9388/18938856.jpg | 功耗 |
PM=80mw | |
正向电流 | |
IFM=30mA | |
建议使用电流 | |
15 mA-18 mA | |
正向脉冲峰电流 | |
IFP=75mA | |
反向电压 | |
5V | |
焊接温度 | |
260℃(<5S) | |
工作环境温度 | |
-25℃-- 85℃ | |
储存温度 | |
-30℃- 85℃ |
※备注:承认书之编号和型号可用于查询,客户如有需要,请提供相应的编号和型号。
深圳市品鑫光电科技有限公司 产品规格书 总3页之第3页
注意事项
(一)LED焊接条件
(1)烙铁焊接:烙铁(30W)温度不超过300℃;烙铁必需接地,静电不能超范围;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体3毫米。
(2)浸焊:浸焊温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体3毫米。
(二)引脚成形方法
(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。
(2)支架成形必须用夹具或由人员来完成。
(3)支架成形必须在焊接前完成。
(4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
(三)LED安装方法
(1)注意各类器件外线的排列,以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不要超过其规定的极限。
(2)务必不要在引脚变形的情况下安装LED。
(3)当决定在孔中安装时,计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。
(4)安装LED时,建议用导套定位。
(5)在焊接温度回到正常以前,必须避免使LED受到任何的震动或外力。
(四)清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。
光电参数(Ta=25℃)产品型号颜色 波长λp(nm)正向电压VF(V)反向电流IR(UA)发光强度(mcd)发光角度2θ1/2IF=20mAIF=20mAVR=5VIF=20mAIF=20mA5AR4HD红发红625-6301.9-2.1≤10 300-40050 其它参数外形图 单位:mm极限参数 dzsc/18/9405/18940513.jpg功耗PM=100mw正向电流IFM=50mA建议使用电流15 mA-18 mA正向脉冲峰电流IFP=75mA反向电压5V焊接温度260℃(<5S)工作环境温度-25℃-- 85℃储存温度-30℃- 85℃"
Part Number(编码)Chip(晶片) Material(材料)Emitting(颜色)入P(nm)GaN/GaNBLUE460-465 Parameter(参数)SymbolMINTYPMAXUNITTEST CONDITIONForward Voltage(顺向电压)VF3.0/3.4VIf=20mADomi Wavelength(主波长)λd460 470 nm Reverse Current(反向电流)IR 10μAVR=5VPower dissipation(消耗功率)Pd 170 mW Luminous Intensity(发光强度)IV1000/1500mcdIf=20mAPeak Forward Current(顺向电流峰值)If(Peak) 100mA Recommend Forward Current(顺向电流)If(Rec) 20 mA Electrostatic Discharge(静电释放)ESD 2000 V 1.BSOLUTE MAXIMUM RATINGS:(Ta=25℃)2.OPERATING TEMPERATURE:—40℃TO80℃ (操作温度)3.LEAD SOLDERING:260℃FOR 5 SECONDS(焊接条件) 4. 储存条件:25℃以下60%湿度以下.