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I.图片 II.结构图及制作流程1.目测瓷壳是否完好2.将切割好的套管安装在电阻体两端的导线上3.对电阻体两端的引线进行弯曲90度成型(1)4.把成型好的电阻体放入瓷壳并填入相关的原料,进行封装(2)5.待自然荫干后,再放入烤箱中烘干6.检测,包装,入库IV. 电气特性项目性能要求测试方法温度系数线绕芯: -300ppm/℃≤ a ≤ 300ppm/℃氧化芯: -350ppm/℃≤ a ≤ 350ppm/℃JIS5202-5.2-55℃ 到 155℃T.C.R=(R2-R1)×10^6/R1×(T2-T1)(PPM/℃)R1:常温（T1）阻抗值;R2:常温 100℃（T2）阻抗值短时间过负荷ΔR≤±（2% R0 0.01Ω)JIS5202-5.52.5倍额定电压 5秒焊接耐热性ΔR≤ ±（1%R0 0.05Ω)JIS5202-6.4锡炉温度：350℃±10℃浸炉时间：3±0.5 秒可焊性焊锡覆盖面积超过95%JIS5202-6.5温度循环ΔR≤± (5% R0 0.1Ω)JIS5202-7.4→65℃→室温→150℃→室温 循环5次耐湿寿命ΔR≤±（5% R0 0.1Ω)JIS5202-7.940±2°C, 90～95% RH于恒湿箱中加额定直流电压测试1.5小时，停止0.5小时连续测试1000小时不燃性无明显火焰SJ3272-4.2 陶瓷发热电...
