焊LED铝基板回流焊简介:
机体参数外型尺寸(L*W*H) 5310x1580x1490mm
颜色 计算机灰
重量 2350Kg
加热区数量 上8下8
加热区长度 3121mm
冷却区数量 2个(内置)
排风量要求 10m3 /minx2(通道)
控制部分参数
电气要求 3phase,380V 50/60Hz
电源功率要求 64KW
启动功率 32KW
正常功率消耗 10KW
升温时间约 Approx.30 minute
温度控制范围 室温 --- 300℃
温度控制方式 PID闭环控制 + SSR驱动
1、Windows 视窗操作界面,德国西门子PLC+台湾明基液晶电脑控制系统,具有极高保障功能.
2、的微循环加热方式,可实现较大的热风交换量,拥有极高的热交换率,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作用,特别适合于无铅焊接.
3、的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题.
4、的微循环加热方式,,收风口离吹风口最近,可有效防止PCB板受热时的风流影响,达到的重复加热精度.
5、确保加热过程的超稳定性,并拥有全行业最小的△t偏差,尤其针对高难度焊接工艺.
6、来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便.
7、同步齿条、导轨传输机构,确保导轨调宽及高使用寿命.
8、电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条.
9、集成控制窗口,电脑开关、电动调宽、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化.
10、曲线测试及曲线分析功能可分析温度、区间段时间、升温及降温速度,方便工艺调节.
11、拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.
12、循环风速连续可调,应对各类焊接工艺.
13、松香回收系统,松香定向流动至储存瓶中,更换清理十分方便.采用不锈钢管传送废气,终身免维护.
14、发热丝+变频运风+微循环,拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
供应1W大功率LED光源专用回流焊波峰焊 ■ 采用进口发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接; ■ 专用风轮设计,风速稳定; ■ 各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大; ■ 升温快,从室温到工作温度≤20MIN; ■ 进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小; ■ 炉体采用气缸顶升,安全棒支撑; ■ 链条,网带同步等速传轮,采用无级变速,进口动力; ■ 特制优质铝合金导轨,自动加油系统; ■ 中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便; ■ 断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏; ■ 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印; 选配 ■ 循环水冷却 ■ 压缩机冰水冷却 ■ 上下全热风系统 联系人:但定心 18902442132 QQ:979597050