| 价 格: | 0.38 | |
| 加工定制: | 否 | |
| 品牌: | AMP/Tyco | |
| 型号: | 179228-9 | |
| 应用范围: | 通讯 | |
| 种类: | 胶壳(housing) | |
| 接口类型: | DVI | |
| 支持卡数: | 五合一 | |
| 读卡类型: | Micro | |
| 形状: | 圆形 | |
| 制作工艺: | 冷压 | |
| 特性: | 防水 | |
| 工作频率: | 低频 | |
| 接触件材质: | 2 | |
| 绝缘体材质: | 2 | |
| 芯数: | 2 | |
| 针数: | 2 | |
| 线长: | 2(mm) |
产品类型特性:
电气特点:
端接特性:
尺寸:
产品类型特性:插座形式 = SO DIMMDRAM类型 = 双倍数据速率 (DDR) IIIPCB 安装方式 = 表面贴装式模块方向 = 水平式机械连接:键位 = 翻转型电气特点:DRAM 电压 = 1.5 V主体特性:插座端子类型 = 内存卡位数 = 204排间距 (mm [in]) = 8.20 [0.322]间距 (mm [in]) = 0.60 [0.024]排数 = 双弹出器类型 = 锁扣式弹出器位置 = 两端键数目 = 1锁扣材料 = 不锈钢插销镀层 = 锡定位柱 = 有触点特性:触点区域镀层 = 薄金端子材料 = 铜合金壳体特性:壳体材质 = 耐高温热塑性材料壳体颜色 = 黑色配置特性:叠层高度 (mm [in]) = 9.20 [0.362]插入形式 = 凸轮推入中心键 (mm [in]) = 偏移右行业标准:符合RoHS/ELV标准 = 符合RoHS标准, 符合ELV 标准无铅焊接制程 = 回流焊可达245°C, 回流焊可达260°CRoHS/ELV 符合记录 = 一直符合 RoHS操作/应用:应用类型 = DDR 3 SO-DIMM包装特性:包装方式 = 卷上压花其他:品牌 = 泰科电子公司
产品类型特性:产品类型 = 连接器组件连接器类型 = 壳体密封 = 否锁扣 = 无主体特性:位数 = 9间距 (mm [in]) = 0 [.100]触点特性:端子类型 = 插头接触形式 = MQS接触体 = 无壳体特性:连接器形式 = 插头壳体颜色 = 黑色壳体材质 = PA66行业标准:固定件 = 无符合RoHS/ELV标准 = 符合RoHS标准, 符合ELV 标准无铅焊接制程 = 和无铅工艺无关RoHS/ELV 符合记录 = 一直符合 RoHS包装特性:包装方式 = 散装其他:GET 0.64连接器系统 = 否品牌 = AMP