苹果系列POP封装A5芯片/A4芯片植球—斯纳达
| 价 格： | 50.00 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | Sireda | |
| 型号/规格： | A5 | |
| 应用范围： | 集成电路IC | |
| 种类： | 其他 | |
| 接口类型： | 其他 | |
| 支持卡数： | 单卡 | |
| 读卡类型： | 无 | |
| 形状： | 无 | |
| 制作工艺： | 无 | |
| 特性： | 无 | |
| 工作频率： | 其他 | |
| 接触件材质： | 无 | |
| 绝缘体材质： | 无 | |
| 芯数： | 无 | |
| 针数： | 无 | |
| 线长： | 无（mm） |
斯纳达科技拥有完整的植球工艺，特别是对苹果（Apple)系列PAD内凹封装芯片植球有独到工艺，如A5(K4X2G643GE)、A4（APL0398 339S0084）等苹果（Apple)系列芯片；完美地解决了解决了小间距POP芯片植球难题,目前在国内外处在地位。
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苹果手机测试治具|338S0768-A5苹果手机测试架
信息内容：dzsc/18/9696/18969609.jpg夹手结构，下压平稳，操作方便；保证IC的压力均匀，不移位；双芯片测试，测试同样稳定；高密度进口板材，制作的导向孔能保证IC的定位精确；高精度的定位槽，更能保证IC定位精确，生产效率高；探针可更换，维修方便，成本低；进口高频探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球。"
美国SENSATA TSOP测试老化座,TSOP48测试老化座,测试老化座
信息内容：dzsc/18/9869/18986968.jpgTSOP封装测试座型录CTP2024001CTP4450125ABBCTP2426116ABCTP032-103ABCTP2026093ABCTP032-002CTP032-126ABCTP028-117ABCTP044-104ABCTP2426093ABCTP032-002ACTP4048128ABCTP028-118ABCTP4044104ABCTP028-094-SCTP026-003ACTP4048128ASCTP070-119ABCTP044-104EBCTP032-095ABCTP026-003BCTP4048128-RCTP044-121ABCCTP054-106ABACTP032-095ASCTP026-003FBCTP082-129AB-2CTP044-122ABCCTP054-106ABBCTP032-095-RCTP2026003ACTP054-130ABBCTP028-123ABCTP054-106EBC2CTP086-096AB-2CTP2026003BCTP088-131AB-2CTP044-124ABCTP040-107AB-3CTP054-097DBC2CTP2026003DCTP088-085DBCTP050-125ABBCTP040-108AB-3CTP054-097DBC3CTP2426003ACTP044-086-SCTP2426077ABCTP048-109AB-3CTP086-098DB-3CTP2426003BCTP036-087ABCTP048-078ABCTP040-110AB-3CTP032-099DBH3CTP2426003FBCTP028-088ABCTP032-079-SCTP044-112ABCTP054-100AS-2CTP048-004CTP054-089ABCTP044-080ABCTP070-115AB-2CTP032-101AB-3CTP048-004ACTP054-089DBBCTP044-080AB-1CTP050-067ABCTP048-102AB-2CTP048-004BCTP044-090ABCTP044-080DBCTP050-069ABCTP032-059ABCTP048-004CCTP032-091ABCTP4...
