供应32/16M X32 DDR3显存测试治具
| 价 格： | 2280.00 | |
| 品牌/商标： | 国产 | |
| 型号/规格： | KZT | |
| 应用范围： | 集成电路IC | |
| 种类： | 针座/插针 | |
| 接口类型： | DIN(大/中/小) |
产品特点及性能参数：
各种品牌的DDR3（英飞凌、SANSUNG、奇梦达）显存都可以测试
※采用手动翻盖式结构，操作方便；
※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位，生产效率高；
※采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试
※探针材料：铍铜(标准)，
※探针可更换，维修方便，成本低。
※采用手动翻盖式结构，操作方便；
※绝缘材料：Torlon、PEI
※交货快：最快一天内交货。
产品服务：
※半年免费保修（人为损坏除外）。
※保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※可以免费提供相关的技术支持。
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 王万义
- 电话：755-27340793
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BGA132测试座，BGA152/136/88可共测
信息内容：BGA152测试座可测试BGA132，BGA88，BGA137的芯片，只需要更换限位框，使用寿命高达10万次，保修是三个月，测试座特点：1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命8万次以上7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。8.高强度耐高温绝缘材料：330度。9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。10.交货周期：最快三天内交货。现货BGA63/BGA107/BGA100/BGA137/BGA136/BGA149/BGA152/BGA199/BGA225测试座转成DIP48，同时可根据客户的测试板制作BGA测试座，LGA测试座
厂家定制BGA1508的测试座（text socket）也可做成BGA测试治具
信息内容：BGA1508测试座（test socket）是测试ALTERA的一款FBGA芯片，它的参数1508个PIN，间距为1.0的，一般用在集成电路上面，我司这款测试座可用于验证测试烧录，在客户的产品板上起到转接的作用，通过进口双头探针一对一的转接出来，保证接触稳定可靠，受压是通过双扣旋钮的座头，产品的特点：采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便；翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀； 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠而不会损坏锡球； 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试 探针材料：铍铜(标准)， 探针可更换，维修方便，成本低。 额定电流: 3A/PIN 绝缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ） 绝缘体抗电压: 700V AC/1分钟接触电阻 : 50mΩ Max 感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz。工作温度: -30°C 到155°C 镀金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）频率可达10.9G。 探针寿命：30-50万次 绝缘材料： FR4、Torlon、PEI 最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交货快：最快一天内交货。同时我死可定制各种BGA/PBGA/FBGAQFN/QFP等封装的芯片...
