| 价 格: | 1.00 | |
| 封装形式: | 贴片 | |
| 型号: | BG135 | |
| 材料: | 硅(Si) | |
| 品牌: | PHILIPS/飞利浦 | |
| 集电极允许电流ICM: | 1.5(A) | |
| 击穿电压VCBO: | 30(V) | |
| 极性: | NPN型 | |
| 应用范围: | 微波 | |
| 集电极耗散功率PCM: | 1(W) | |
| 截止频率fT: | 7000(MHz) | |
封装材料: | 树脂封装 结构:点接触型
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| 集电极耗散功率PCM:1(W) | ||
| 截止频率fT:7000(MHz) | ||
封装材料:树脂封装 结构:点接触型
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广东奥迅电子有限公司是一家销售半导体IC及分立器件的民营机构。质量保证,而且在价格上很大优势
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dzsc/18/8635/18863517.jpgdzsc/18/8635/18863517.jpg广东奥迅电子有限公司是一家销售半导体IC及分立器件的民营机构。质量保证,而且在价格上很大优势
集电极耗散功率PCM:10(W)截止频率fT:8(MHz) 封装材料:树脂封装结构:点接触型 广东奥迅电子有限公司是一家销售半导体IC及分立器件的民营机构。质量保证,而且在价格上很大优势 dzsc/18/8636/18863630.jpgdzsc/18/8636/18863630.jpg