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简述: *硬焊料烧结组装技术,更高长期可靠性 *提供标准及客户定制封装形式 *优化的光电转换效率对于C-封装大功率半导体激光器,我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品,我们的产品采用硬焊料烧结组装技术,更高长期可靠性。提供标准及客户定制封装形式,具有优化的光电转换效率 。dzsc/18/8483/18848363.jpgdzsc/18/8483/18848363.jpgdzsc/18/8483/18848363.jpgdzsc/18/8483/18848363.jpg