三菱模块PS21765
厂家:三菱
型号:PS21765
封装:IGBT模
数量:300PCS
性能特点:
采用第五代IGBT硅片实现低损耗
管脚与第三代DIPIPMTM完全兼容,且无外露冗余(dummy)端子
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻
热阻低,易于散热
2500V绝缘耐压
应用领域:
变频空调,通用变频器和伺服驱动器等
三菱模块PS21564-P 厂家:三菱 封装:IPM-IPM 批号:2011+ 数量:300PCS 性能特点: 平板型IGBT或CSTBTTM硅片 通过低热阻封装技术实现小型化 内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路 高电平导通逻辑,可以直接与3V或5V单片机相连接 3种封装:超小型,小型,大型 多种管脚排列(-A, -C, -W, -S) 应用领域: 冰箱等变频家用电器,小功率工业变频器和伺服控制等 PS21564-P/PS21961-4、pS21961-4S、PS21961-T、PS21965-ST、PS21765、PS21767、PS21A79
PS21267-AP三菱模块 热卖供应PS21267-AP三菱模块 批发PS21267-AP三菱模块 性能特点: 平板型IGBT或CSTBTTM硅片 通过低热阻封装技术实现小型化 内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路 高电平导通逻辑,可以直接与3V或5V单片机相连接 3种封装:超小型,小型,大型 多种管脚排列(-A, -C, -W, -S) 应用领域: 冰箱等变频家用电器,小功率工业变频器和伺服控制等 性能特点: 平板型IGBT或CSTBTTM硅片 通过低热阻封装技术实现小型化 内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路 高电平导通逻辑,可以直接与3V或5V单片机相连接 3种封装:超小型,小型,大型 多种管脚排列(-A, -C, -W, -S) 应用领域: 冰箱等变频家用电器,小功率工业变频器和伺服控制等