价 格: | 10.00 | |
品牌: | 国产 | |
型号: | 两档变倍 | |
种类: | 发光二极管 | |
结构: | 点接触型 | |
材料: | 铝(Al) | |
封装形式: | 直插型 | |
封装材料: | 金属封装 | |
功率特性: | 大功率 | |
频率特性: | 变频 | |
发光颜色: | 蓝色 | |
LED封装: | 无色散射封装(W) | |
出光面特征: | 圆灯 | |
发光强度角分布: | 标准型 | |
正向直流电流IF: | 21(A) | |
反向电压: | 220(V) |
金相显微镜系统的操作步骤及日常维护、保养注意事项如下:
一、显微镜部分
1、去掉防尘罩,打开电源。
2、将试样置于载物台垫片,调整粗/微调旋钮进行调焦,直到观察到的图像清晰为止。
3、调整载物台位置,找到关心的视场,进行金相分析。
二、计算机及图像分析系统
将金相显微镜上的观察/照相切换旋钮调至PHOT位置,金相显微镜里观察到的信息便转换到视频接口和摄像头,打开计算机,启动图象分析软件,即可观察到来自金相显微镜的实时的图像,找到关心的视场后将其采集、处理。
三、日常维护、保养及注意事项
为保证系统的使用寿命及可靠性,注意以下事项:
1.试验室应具备三防条件:防震(远离震源)、防潮(使用空调、干燥器)、防尘(地面铺上地板);电源:220V±10%,50HZ;温度:0°C—40°C。
2.调焦时注意不要使物镜碰到试样,以免划伤物镜。
3.当载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜,以免划伤物镜。
4.亮度调整切忌忽大忽小,也不要过亮,影响灯泡的使用寿命,同时也有损视力。
5.所有(功能)切换,动作要轻,要到位。
6.关机时要将亮度调到最小。
7.非人员不要调整照明系统(灯丝位置灯),以免影响成像质量。
8.更换卤素灯时要注意高温,以免灼伤;注意不要用手直接接触卤素灯的玻璃体。
9.关机不使用时,将物镜通过调焦机构调整到状态。
10.关机不使用时,不要立即该盖防尘罩,待冷却后再盖,注意防火。
11.不经常使用的光学部件放置于干燥皿内。
12.非人员不要尝试擦物镜及其它光学部件。目镜可以用脱脂棉签蘸1:1比例(无水酒精:乙醚)混合液体甩干后擦拭,不要用其他液体,以免损伤目镜。显微镜的结构和各部分作用
1.镜筒:它的上端装有接目镜,下端有回转板。回转板上一般装有3个接物镜
2.载物台:是放置样品的平台,中央有一圆孔,使下面的光线可以通过。旁边有弹簧夹,用以固定样品载玻片。
3.调节器:用以升降镜筒,调节接物镜与所需观察的物体之间距离。
4.接目镜:观察时常用放大10倍或15倍的接目镜。
5.接物镜:装在回转板上,可分低倍镜、高倍镜、油镜。其相应的放大常数是10、40、100。放大倍数=接物镜与接目镜放大倍数的乘积
6.集光器:在载物台的下面。用以调节光线的强弱。
显微镜操作规程
1.打开主电源,调整照明度。
2.将金相样品放置在载物台上。
3.先用10×物镜观察,转动粗调手轮,见到样品影形。转动微调手轮即可得清晰的物像。
4.将需要使用的物镜放入光路,用粗调、微调旋钮调整对样品的焦距。
5.需用油镜观察时,在样品的观察部位上加滴香柏油,用粗调、微调旋钮调整好焦距。
6.记录观察结果。
7.用油镜观察的,实验结束,须用擦镜纸蘸少许二甲苯,擦拭镜头。
8.关上电源开关。
荧光粉点胶机参数表 一、产品说明: 产品名称:全自动荧光粉喷射式点胶机 产品型号:BXY-668A 适用胶水:环氧树脂、硅树脂、硅胶;适用胶水粘稠度可达5000CPS 适用产品:兼容食人鱼、02、03、04直插式支架 产能:食人鱼 23K/H ;直插式支架 42K/H 二、 特性: 三轴运动系统、一体化工作台设计、减振基板,配以进口精密的Ball Screw(滚珠丝杆)和LM Guide(线性导轨),机台运行持久、平稳; 全自动PR模式识别系统,定位精确; 采用进口传动部件,全新伺服系统,运动平稳速度快、移动精确、稳定性好; 采用进口气路元件,多级稳压系统,气压稳定、精度高,稳定的气压系统保持胶量的一致性,并配以气压自动报警系统,使生产更加稳定; 双温控系统,独立操控,有效避免外界温度变化对胶水的影响; 三夹具工作台,自动循环工作,上下夹具无须等待 三、机器参数: 工作台行程:10"*12"(254mm*304mm) 外观尺寸:800*760*1380mm重量:380kg 电源:220V±5% 功率:1000W 所需压缩空气:0.6Mpa/87Ps "
产品详细介绍翻晶膜晶片膜(晶片保护膜). 主要用于大圆片切割后分装晶片,晶粒表面保护膜,亦用于散芯表面保护膜,晶粒翻转膜等! 有两种用途: 1.LED芯片的包装膜,即芯片的载体 2.翻转或扩张 挑选晶片膜的技巧: 1.晶片膜的透明度,扩张前的透明度和扩张后的透明度.最重要是要注意后者. 2.胶层的均匀性及粘合力要适中,过大了芯片刺不下来,过小了扩膜后芯片容易掉