SPI供应3D锡膏测厚仪，三维锡膏厚度测试仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | LTT-H80 | |
| 品牌/商标： | BESTEMP |
SPI供应3D锡膏测厚仪，三维锡膏厚度测试仪
详细介绍:
特点 / FEATURES |
● 大测量区330mm×300mm（530mm×460mm)，充分满足基板要求；
● 自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作，可视化操作更简便，真正可编程测试； ● 通过PCB MARK自动 寻找检查 位置并矫正 偏移； ● 采用3轴自动移动，对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏数据 ； ● 高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，精度高； ● 同时可替代SMT坐标机使用，自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SI GMA柱形图、R&C&S&P 分布图、直方图、趋势图、管制图等，强大SPC数据统计分析； ● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D； ● 精密可靠的硬件系统， 提供可信测试精度与可靠使用寿命 ； ● 超越锡膏厚度测试的多功能测试； ● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
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技术参数 / Technology Parameters |
测量精度 Height (Z) :0.5μm
重复精度 Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
放大倍率 50X
光学检测系统 德国CCD
激光发生系统 红光激光模组
自动平台系统 全自动
测量原理 非接触式激光速
X/Y可移动扫描范围 330mm(X) × 300mm(Y) / 530mm(X) ×460mm(Y)
可测量高度 5mm
测量速度 150 Profiles / sec
SPC 软件 Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、Scatter、Pdata report to Excel & Text
计算机系统 惠普双核P4 20寸LCD Windows XP
软件语言版本 简体中文，繁体中文，英文
电源 单相 AC 220V, 60/50Hz
重量 75kg
设备外形尺寸 668(W) x 775(D) x 374(H) mm
包装后尺寸 790(W)× 880(D) × 630(H) mm
锡膏测厚仪由深圳市佳联裕科技有限公司供应，欢迎来电咨询洽谈！！
- 所属城市：广东 深圳
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- 联系人： 张晓聪
- 电话：0755-29049115
- 传真：0755-29820540
- 手机：13570844816
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供应SMD:零件计数器：点料机：SMD零件计数器
信息内容：供应SMD:零件计数器：点料机：SMD零件计数器 功能介绍 1、测漏打印功能全自动SMT零件计数器，作业简便，迅速确实预设功能。 2、测漏功能SMT零件计数器可预设零件数量，方便点料、发料及领料作业专为SMT料带式零件设计。 3、测漏功能SMT零件计数器可适合规格有正、反转功能，并可正、反计数。省时及省力且可做点料时二次确认可 由条码机列印出计数值。 4、测漏功能SMT零件计数器可全面掌控厂内SMD零件数量，避免库存及资金之积压。体积小、重轻、携带方便。 5、测漏功能SMT零件计数器漏件侦测检知装置，可切换检测空料停止或不停止两种状态，精确计算数量，零误差。 技术参数: 1.电源:AC110V或AC220V(切换式) 2.功能:5000—10000PCS /分钟 3.額定功率:30W 4.计数量:-99999~99999pcs 5.机械尺寸:L350*W774*H184mm 6.重量:10kg 7.料带轮直径:任何SMD料带轮尺寸皆可使用 8.料带间隔:2,4,8,10,12,16,24,32,44,56mm循环设定 9.料带宽度:8,12,16,24,32,44,56mm 零件计数器，点料机由深圳市佳联裕科技有限公司供应！~欢迎咨询！
供应2D锡膏测厚仪￥二维锡膏厚度测试仪￥测试仪产品
信息内容：供应2D锡膏测厚仪￥二维锡膏厚度测试仪￥测试仪产品 产品特点 1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。 2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。 3.采用灵活的硬件设计，可调光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。 4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。 5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。 6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。 7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。 技术参数 1.测量精度：0.001mm 2.重复精度：±0.002mm 3.镜头放大倍率：3X 4.光学检测系统：彩色130万像素CCD 5.激光镭射系统：红光激光模组 6.平台系统：手动 7.测量原理：非接触式激光束 8.测量高度：3mm 9.SPC软件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S 10.计算机系统：MS-Win7 Pro 11.软件语言版本：简/繁体中文、英文 12.电源：单相AC 220V,60/50HZ 13.重量：25kg 14.设备外型尺寸：460(W)x500(...
