产品特点
※ 不含卤素。
※ 高绝缘阻抗值。
※ PCB板上残留物硬而透明且不吸水。
※ 焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性,免清洗。
※ 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
※ 具有抗高温性能,能够使无铅焊锡讯速润湿,扩散且焊接饱满,短路少。
产品参数
助焊剂型号 | BW-8000 | 助焊剂类别 | RMA型 |
外观 | 淡黄色透明液体 | 焊点颜色 | 光亮型 |
比重(20℃) | 0.805 | 固态含量(%) | 4.0 |
扩展率(%) | 85 | 铜镜腐蚀测试 | PASS |
绝缘阻抗 | ≥1×1011 | 卤素含量 | 无 |
稀释剂型号 | BW-220 | 保质期 | 6个月 |
适用范围
电源产品,通讯产品,医疗设备,仪器设备,电视机,音响设备,家用电哭,电脑产品等PCB板的焊接。
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