台湾光颉（Viking）整合型被动组件

电阻产品系列

（光颉制造整合型被动组件，包括电阻、电感、电容，是台湾被动组件制造供货商。电阻产品包括: 碳膜电阻,碳膜电阻,柱状电阻,碳膜柱状电阻,碳膜柱状电阻,插件式柱状电阻,插件式碳膜电阻。）

♣我司是台湾光颉（Viking）授权代理商，欢迎咨询、订购！♣

高精密薄膜电阻(AR/PR系列)：

主要应用于医疗仪器、量测设备、汽车相关控制板、计算机周边控制板、电源转换器、LCD控制板、手机、及手提电脑等等。

在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀技术来生产，具有最寛的电阻值范围及高精度±0.01%及低TCR 5ppm/℃。尺寸完整：0201、0402、0603、0805、1206、2010及2512。电阻值范围：1ohm-3Mohm，精度：±0.01%、0.05%、0.1%、0.25%、0.5%、1%，温度系数(TCR)：5、10、15、25及50ppm/℃。

电流感应电阻(CS/TCS系列)：

主要应用于手提电脑、主机板、屏幕、玩具充电控制板、手机及各类充电器控制板、电源供应器、电源转换器等等。

运用独特材料及制程技术，提供高品质，高信赖度及低TCR 100ppm/℃的低阻值电阻，阻值范围1mohm-1000mohm，精度：±1及5%，功率高达3W。另运用薄膜制程的独特低阻值电阻，可提供TCR 50ppm/℃及±0.5%的精度。尺寸完整：0201、0402、0603、0805、1206、2010、2512、3720、7520及1225。

合金超低阻(LR系列)：

主要应用于手提电脑、主机板、屏幕、玩具充电控制板、手机及各类充电器控制板、电源供应器、电源转换器等等。

为符合高功率电气特性，采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值，电阻值范围：0.5mohm-22mohm。精度：±1%、2%、5%、TCR 50ppm/℃，尺寸1206、2010及2512。

厚膜芯片电阻/排阻(CR/RA系列)：

大量使用于各类电子产品，小型化及网络排阻可大幅减少电路板面积。

尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、2010及2512，精度：±5%，1%。可提供较寛的阻值范围：1Ω~39MΩ，并可提供较高功率及多样化排阻，包括0603 & 0402的8Pins 4R及4Pins 2R，凹型及凸型电极结构等等。

TO-220型功率电阻(TR系列)：

提供了节省空间的电源设计，可应用于电子电力设备、UPS、电子负载、高频放大器、医疗电源、电子减速系统、电动车燃料电池等等。

可提供功率：20W、30W、35W及50W；阻值范围：0.05~10Kohm；精度：±0.5~10%。

耐高压电阻(PHV系列)：

主要应用在精密仪器、量测设备、有线及无线通讯网路设备等等。

本产品是利用薄膜制程，可提供高精度达±0.1%，耐高压1500V，低TCR 15及25ppm/℃， 阻值范围：10K~40MΩ。

打线型芯片电阻(WB系列)：

可单边或双边打线，应用在LED定电流控制、小型化模块及混合电路(Hybrid Circuits)等等。

小型尺寸0201、0402及其它特殊客制化尺寸，可依客户特殊规格需求订制。精度：±0.1%~10%，低TCR 25ppm/℃，电阻值范围：1Ω~100KΩ。

台湾光颉（Viking）插件式功率电阻 TR系列

公司简介

   全球被动组件小型化、高频化及高功率密度化已成为主流；现今电子产品快速升级，应用领域更是千变万化，单纯的以表面黏着技术小型化已无法完全符合系统产品需求。光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区，是台湾家结合薄膜、厚膜的制程技术与高频被动组件、模块设计开发能力的厂商，拥有优越的技术研发团队，致力于薄膜的制程技术研发与高频组件、模块整合的设计开发，提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动组件与高频模块等关键零组件，成功整合了电阻、电容、电感、二极管等等被动组件(Integrated Passive Devices，IPDs)，可被广泛应用在移动式个人电子产品的静电防制及电磁滤波(ESD & EMI Filter)等等。

    光颉科技利用薄膜制程的高精密特性及厚膜制程的成本优势，开发出特性且独特的精密型电阻， 超低阻值电阻，拥有最宽广的阻值范围、最精密及的TCR，成为全球少数电阻精度可达0.01%、TCR 5ppm/℃的制造商。在高频化的趋势上，我们开发了薄膜式、积层式及绕线式等高频电感组件，亦是全球少数同时拥有此三种制程的制造商，提供了多样不同应用选择，电感精度可达0.5%，SRF可达13GHz以上。

    光颉科技同时也提供客户各种镀膜、黄光制程及客制化(Customer Design)的薄膜/厚膜制程等等代工服务。为充分满足客户需求， 我们不只提供给给客户特性卓越及极具竞争力的产品外，并积极与客户合作设计开发新产品，在产品效益、特殊电气特性上等等发挥到，我们也提供客户所需要的各种电子零组件，让客户一次购足所需的电阻,电容及电感等等被动组件。

    光颉科技广受国内外客户的支持，不断的持续成长, 不断开发符合客户需求的新产品，积极扩充产能以符合市场需求。日益创新的技术和遍布全球的行销通路服务客户。我们的目标是要成为3C(计算机、通讯、消费性)产业中小型化关键零组件产品的主要合作供货商。

核心技术

    光颉科技是一个以技术导向的公司，拥有坚强的研发团队，不断的致力于薄膜/厚膜的技术开发，利用硅芯片及高密度的陶瓷基板，整合薄膜及厚膜制程技术，以达到微小型化、高频化、高功率密度、高精密度及低温度系数上的需求，相对于网版印刷的厚膜制程别具有优势。而随着零组件的小型化，对被动组件的要求更为显著，光颉科技的研发及工程团队已完成0201SMD电阻、电容及电感量产技术，更着手研发超小型01005尺寸的薄膜芯片被动组件制程。光颉科技将持续利用优异的厚/膜薄制程技术，开发出具竞争力及特性优异的单独及整合型被动组件。

    光颉科技拥有ISO-9001/ISO-14001国际品保认证，凭借着几乎苛求的品保证系统及负责认真的客户服务精神，不断的研发创新及制程改善，大幅提升良率，有效降低成本，创造了与客户共荣的高竞争力。严格的产品品质要求，同步于欧美及日本知名被动组件厂规格，坚持稳定的八天内快速交货服务更是独步全球。在拥有品质、价格及交期的优势下, 早已成为世界知名系统厂商指定的主要零组件供货商。

    光颉科技的产品已成功进入国内外市场，包括时下的信息及通讯产业，例如个人或笔记型计算机、LCD电视、数字相机及相框、PDA、GPS、手机、无线上网网卡, 蓝芽耳机及模块等掌上型高频无线通讯产品。