价 格: | 12.00 |
生产产品:刚性线路板
生产产品:生产单、双面、多层板(从1层-24层板),可做激光盲埋孔,表面处理可做松香、喷锡、沉金、
沉银、沉锡、镀金,抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材,铝基、铜基板(主要为耐高压电源板)和HDI板(主要为八层手机板、四层蓝牙板)及高频板。
技术指标:
板材厚度: >0.15mm
最小线宽/线隙: 0.075 mm /0.075 mm
最小孔径: 0.1 mm
金手指镀金厚度: 100U”
完成底铜厚度: 60Z
完成板厚: 0.15 mm-7.5 mm"
品牌:凯卓电子型号:FR-4CEM-3机械刚性:刚性层数:双面基材:铜绝缘材料:有机树脂绝缘层厚度:常规板阻燃特性:VO板加工工艺:电解箔增强材料:玻纤布基绝缘树脂:环氧树脂(EP)产品性质:热销营销方式:厂家直销营销价格:优惠我司生产单双面电路板,其中FR-4 的板才可以用到边料的松香板,以其使用性能和电器性能显著高于纸板,价格便宜而有很的市场,欢迎按需选择。单、双面、多层硬性和软性电路板的生产商。现有员工300多人,厂房面积5000平米,拥有先进的生产设备和长远的发展空间。产品符合IEC、IPC、DIN、MIN标准,获UL认证,通过了ISO-9002质量体系认证。月生产能力逾20000平方米;工厂规模日益壮大,技术不断更新,先后引进德国、日本、台湾等地区的先进设备和生产技术,培养了一批的管理人员、工程师、技术员工,公司不断致力于多层高精密PCB和FPC的开发、生产,质量显著提高,为以后更好的发展打下了基础。公司除了控制好质量,交货快捷也是我司的另一项优点, 8层以下样板可做特快加急。样板生产线上可印制30层以下的样板;批量生产线上印制层次已达20层,多层盲孔、埋孔制做,最小线宽线距0.1mm,最小孔径0.15mm。公司自创办以来,秉着“以诚为信,以质...
品牌:tlpcb型号:单.双面.多层机械刚性:刚性层数:双面基材:铜绝缘材料:有机树脂绝缘层厚度:常规板阻燃特性:VO板加工工艺:电解箔增强材料:玻纤布基绝缘树脂:环氧树脂(EP)产品性质:热销营销方式:厂家直销营销价格:优惠我公司是一家生产单、双面、多层电路板的生产厂家。经多年的发展,公司已成为集研发、生产、服务为一体的化工司。公司拥有员工200余名。产品主要用于计算机、通讯、医疗器材、航空航天设备等各类电子领域。单、双面、多层硬性和软性电路板的生产商。现有员工300多人,厂房面积5000平米,拥有先进的生产设备和长远的发展空间。产品符合IEC、IPC、DIN、MIN标准,获UL认证,通过了ISO-9002质量体系认证。月生产能力逾20000平方米;工厂规模日益壮大,技术不断更新,先后引进德国、日本、台湾等地区的先进设备和生产技术,培养了一批的管理人员、工程师、技术员工,公司不断致力于多层高精密PCB和FPC的开发、生产,质量显著提高,为以后更好的发展打下了基础。公司除了控制好质量,交货快捷也是我司的另一项优点, 8层以下样板可做特快加急。样板生产线上可印制30层以下的样板;批量生产线上印制层次已达20层,多层盲孔、埋孔制做,最小线宽线距0.1m...