

| 价 格: | 0.10 |
标准包装 500
类别 电容器
家庭 钽
系列 TAJ
电容 220µF
额定电压 6.3V
容差 ±10%
ESR(等效串联电阻) 1.200 欧姆
类型 模制
工作温度 -55°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 2312(6032 公制)
尺寸/尺寸 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm)
Height - Seated (Max) 0.110" (2.80mm)
引线间隔 -
制造商尺寸代码 C
特点 通用
包装 带卷 (TR)
寿命@温度 -
主要经营: TI德州仪器 IR国际整流器 MAX美信/达拉斯 ON安森美 NSC美国国家半导体 PTI百力通 ATMEL艾特梅尔 INF英飞凌 microchip美国微芯 NXP恩智浦 FUJI富士通半导体 ST意法半导体 SAMSUNG三星电子 等世界品牌IC,产品广泛应用于民用、工业、军工等电子产品领域,同时和美、欧、日、韩及台湾等生产厂商及代理销售机构建立了良好的合作关系。
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数据列表 AD8551,52,54 产品相片 8-SOIC 产品培训模块 Op Amp Basics 标准包装 98类别 集成电路 (IC) 家庭 线性 - 放大器 - 仪表,运算放大器,缓冲放大器系列 -放大器类型 断路器(零漂移) 电路数 2 输出类型 满摆幅 转换速率 0.4 V/µs 增益带宽积 1.5MHz -3db带宽 - 电流 - 输入偏压 10pA 电压 - 输入偏移 1000µV 电流 - 电源 850µA 电流 - 输出 / 通道 30mA 电压 - 电源,单路/双路(±) 2.7 V ~ 5.5 V 工作温度 -40°C ~ 125°C 安装类型 表面贴装 封装/外壳 8-SOIC(0.154", 3.90mm 宽) 供应商设备封装 8-SOIC 包装 管件
数据列表 HFA08TB60S 产品相片 D2PAK, TO-263 产品目录绘图 D2PAK CircuitD2PAK FrontD2PAK Side 标准包装 800类别 分离式半导体产品 家庭 单二极管/整流器 系列 HEXFRED®电压 - 在 If 时为正向 (Vf)() 1.7V @ 8A 电压 - (Vr)() 600V 电流 - 平均整流 (Io) 8A 电流 - 在 Vr 时反向漏电 5µA @ 600V 二极管型 标准 速度 快速恢复 =< 500 ns,> 200mA (Io) 反向恢复时间(trr) 55ns 电容@ Vr, F - 安装类型 表面贴装 封装/外壳 TO-263-3, D²Pak (2 引线+接片), TO-263AB 供应商设备封装 D2PAK (SMD-220) 包装 带卷 (TR) 其它名称 VS-HFA08TB60STRLVS-HFA08TB60STRL-NDVSHFA08TB60STRLVSHFA08TB60STRL-ND