供应整流二极管MDC MDK MDA模块，西玛华晶
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | MDC MDA MDK MD70A1600V | |
| 品牌/商标： | 西玛华晶 |
西玛华晶科技（深圳）有限公司的产品是引用德国国际半导体公司的产品技术和台湾半导体公司的封装工艺；由西玛科技集团联合上海华晶集团在深圳打造的亚洲区的功率模块供应平台，为亚洲区提供“品种齐全”“品质”“交付最快”“价格”的优质产品。公司销售的功率模块产品在制造過程中完全符合國際品質標准及國家工業標准，公司秉持“诚信经营”“客户至上”为宗旨；“品质”“交付最快”为目標。我們的專業研发設計人員爲達成目標、品質,不斷奉献智慧與心力,为您提供品质的功率模块产品。
西玛华晶科技（深圳）有限公司研发制造：可控硅模块、二极管模块、快恢复二极管模块、IGBT模块，在线智能调功模块等各類型功率模块；为客戶提供完整的電力节能解決方案。公司已能生产30多个系列、约400多种型号规格和60多种内部接线方式的可控硅模块、整流模块和超快恢复二极管模块等各种桥臂模；单三相整流桥模块，单三相交流开关模块，绝缘型降压硅堆模块以及三相整流桥，可控硅集成模块和电焊机及充电机专用硅整流组件等。并已广泛用于调光器，控温器，电解电镀和励磁电源，电池充放电，静止无功补偿装置，交直流电机控制，直流斩波调速，高频逆变焊机和工频电焊机，不停电UPS电源，开关电源，感应加热，交流电机软起动，变频装置以及各种自动化装置。产品在多项国家重点工程中得到应用，部分产品已出口全球（如：欧美，东南亚，俄罗斯，新加坡，马来西亚，印度等）。稳定可靠的产品质量满足了用户的设计制造及使用要求，深受广大用户的好评!
公司商务总机： 4006036355 （全球通用）
中国深圳商务中心：深圳宝安宝源路名优工业大厦B508F
总机：0755-23153522 传真：0755-23153533
技术支持：18608675792 QQ：2448385405
网址：www.cxima.com 邮箱：cxima@cxima.com
台湾公司：西玛科技股份有限公司
公司地址：台湾新北市宝桥路233号
中国上海公司：上海华晶整流器有限公司
上海公司地址：上海青浦路9035号
中国浙江制造基地：浙江华晶科技园
中国湖北芯片封装基地：湖北襄阳市高新技术科技园
欢迎您的致电！
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 张先波
- 电话：0755-23153522
- 传真：0755-23153533
- 手机：18025320909
- QQ ：
供整流管、可控硅模块，西门康，西玛华晶
信息内容：西玛华晶科技（深圳）有限公司研发制造：可控硅模块、二极管模块、快恢复二极管模块、IGBT模块，在线智能调功模块等各類型功率模块；为客戶提供完整的電力节能解決方案。公司已能生产30多个系列、约400多种型号规格和60多种内部接线方式的可控硅模块、整流模块和超快恢复二极管模块等各种桥臂模；单三相整流桥模块，单三相交流开关模块，绝缘型降压硅堆模块以及三相整流桥，可控硅集成模块和电焊机及充电机专用硅整流组件等。并已广泛用于调光器，控温器，电解电镀和励磁电源，电池充放电，静止无功补偿装置，交直流电机控制，直流斩波调速，高频逆变焊机和工频电焊机，不停电UPS电源，开关电源，感应加热，交流电机软起动，变频装置以及各种自动化装置。产品在多项国家重点工程中得到应用，部分产品已出口全球（如：欧美，东南亚，俄罗斯，新加坡，马来西亚，印度等）。稳定可靠的产品质量满足了用户的设计制造及使用要求，深受广大用户的好评! 公司商务总机： 4006036355 （全球通用） 中国深圳商务中心：深圳宝安宝源路名优工业大厦B508F 总机：0755-23153522 传真：0755-23153533 ...
供应三相整流桥模块MDS300A1600V 三相整流桥模块厂家
信息内容：近二十年来生产各类电力半导体模块的工艺制造技术，设计能力，工艺和测试设备以及生产制造经验，于2005年开发出了能满足VVVF变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源、不停电电源、高频感应加热电源和伺服电机传动放大器所需的“三相整流二极管整流桥开关模块”(其型号为3QL)的基础上，近期又开发出了“三相超快恢复分公司极管整流桥开关模块”(其型号为MURP)，由于这种模块与采用3～5普通整流二极管相比具有反向恢复时间(trr)短，反向恢复峰值电流(IRM)小和反向恢复电荷(Qrr)低的FRED，因而使变频的噪音大大降低，从而使变频器的EMI滤波电路内的电感和电容尺寸减小，价格下降，使变频器更易符合国内外抗电磁干扰(EMI)标准。 模块化结构提高了产品的密集性、安全性和可靠性，同时也可降低装置的生产成本，缩短新产品进入市场的周期，提高企业的市场竞争力。由于电路的联线已在模块内部完成，因此，缩短了元器件之间的连线，可实现优化布线和对称性结构的设计，使装置线路的寄生电感和电容参数大大降低，有利于实现装置的高频化。此外，模块化结构与同容量分立器件结构相比，还具有体积小、重量轻、结构紧凑、外接线简单、便于维护和安装等优点，因而大大缩小了...
