LED灯条硅胶
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | LED灯条硅胶 | |
| 品牌/商标： | LED灯条硅胶 |
一、 产品用途：
XUK 8513系列是室温固化型有机硅灌封胶，主要用于各款LED软灯条全套管封装以及硬灯条、长城灯、食人鱼等LED照明用灯的专用灌封胶，此系列封装胶具有高透明、高散热、水中亮灯不雾以及耐候性好，不变黄的特点及极好的耐高低温性能。
二、产品特点及应用
1、双组分，混合比例4:1；室温固化。
2、透明，无腐蚀性，对硅橡胶软胶带具有较好的粘结性。
3、具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能。
4、专用于防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封，如电子电路的密封、保护，小机械的密封保护等。
LED灯条环氧胶
一﹑产品特点：
1、本品为柔软性的高透明环氧树脂胶，粘度低，流动性好，消泡性佳，渗透性强。
2、可常温或中温固化，速度适中，固化后无气泡，表面光亮，平整，附着力强。
3、固化物具有良好的耐溶剂性、韧性、以及耐黄变性能。
二、适用范围：
1、LED全套管灌封。
2、其它硬质产品的表面封装。
三、外观及物性：
型号 208 A-YG 208B-YG
颜色 无色透明液体 无色透明液体
比重25℃ 1.07g∕cm3 0.92g∕cm3
粘度25℃ 210-230cps 230-240cps
保存期限25℃ 6个月 6个月
四、使用方法：
配比： A：B = 1：1(重量比)
可使用时间： 25℃×60-70分钟(100g混胶）
固化条件： 35℃×8小时或者60℃×2小时
五、操作说明：
1、要灌封的产品表面需要保持干燥清洁。
2、按配比取量，且称量完全准确，请切记配比是重量比不是体积比，A，B混合后需要充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
3、固化过程中，请保持产品水平摆放，以免胶水在固化过程中溢出。
4、将A剂加热至50-60度再与B剂混合有助于气泡的消除。
六、固化后特性：
硬度 Shore A 15-18
弯曲强度 kg／cm2 2.8-3.5
抗拉强度 kg／cm2 2.6-3.8
吸水率25℃ ％24小时 ＜0.1
延伸率 ％ 320
七、注意事项
1、本品在混合后可静置10-20分钟或者有抽空设备的进行5-10分钟的真空脱泡，以达到更好的消泡效果。
2、胶水的混合量越多，或者操作环境温度越高，其反应的速度就会越快，固化速度也会越快，并可能放出大量的热量，反之固化的速度也相对较慢，因此请注意在不同温度的环境中控制配胶的量，因为由于反应加快，其可使用时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。
3、可使用时间是指在25℃条件下，100g混合后的胶液粘度增加一倍的时间，并非可使用时间之后，胶液不能使用；
4、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
八、储存与包装：
1、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期为6个月，过期如经过试验合格可继续使用。
2、包装规格为每组10KG/20KG，其中包含主剂5KG/桶、固化剂5KG/桶或者主剂10KG/桶、固化剂10KG/桶。
注：
以上性能数据为该产品于湿度70％、温度25℃时测试之所得数据，仅供客户参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据，敬请客户使用时，以实测数据为准。
- 所属城市：广东 东莞
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系列导热硅胶片
信息内容：导热硅胶详细说明 ﹡导热硅胶特性 1. 导热系数1.5W/M.K; 2.低压力应用 3.双面自带天然粘性 4.高电气绝缘特性 5.良好的耐温性能 ﹡导热硅胶片应用 ●计算机散热模组 ●冷却器件到地盘或框架之间 ●高速大存储驱动 ●汽车发动机控制单元 ●平面显示器 ●功率转换设备 ●LED照明设备 ●PDP显示屏 ●LCD背光模组 系列导热硅胶片,是由硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的化合物综合考虑材料的导热 性能，耐温范围及价格因素，是一款性价比极高的材料两面具有天然弱粘性,低压缩力下表现出良好 的导热性能和电气绝缘性能，CPU导热硅胶片在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求
导热矽胶布
信息内容：说明： 导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。常见的颜色有白色和粉红色。 优点特性：抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能，价格实惠，被许多客户所认可，冲型成任何形状，锁螺丝类型。 应用范围：开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等 应用方式：发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充等。
