TP080系列导热界面材料,是有机硅和陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成,两面具有天然的粘性,应用于中低端导热要求的电子产品,具有导热防震和良好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,且满足UL94 V0的阻燃等级要求。
TP080系列-导热硅胶片特性:
○导热系数0.8w/m.k
○低压力应用
○双面自带天然粘性
○高电气绝缘特性
○良好的耐温性能
TP080系列-导热硅胶应用范围:
○低导热要求的电源模块
○平面显示器
○记忆存储模块
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模组
○电磁炉等半导体发热模块
TP080系列-导热硅胶片材质证明书
UTP 100 系列导热硅胶片、导热界面材料,由玻璃纤维布和有机硅聚合物加工而成。是一款非常软且独立的填补空障材料,具有很好的可压缩性,在与电子零器件紧密接触下表现出的导热性能。 UTP100系统导热硅胶片、导热界面材料,一面具有天然的粘性,玻纤布面具有高电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,且满足UL94 V0的阻燃等级要求。 UTP100系列-导热硅胶片特性: ○导热系数1.0w/m.k ○超柔软,高压缩性 ○一面自带天然粘性 ○玻纤布增强作用 ○玻纤布面可背胶 ○高电气绝缘特性 UTP100系列-导热硅胶应用范围: ○低导热要求的电源模块 ○冷却器件到底盘或框架之间 ○高速大存储驱动 ○平面显示器 ○记忆存储模块 ○功率转换设备