BTB06-600C 双向可控硅 6A 600V TO-220直插封装【原装进口】

价格：		面议
品牌：		ST意法半导体
型号：		BTB06-600C

详细介绍
企业详情

品牌/商标	ST意法半导体	型号/规格	BTB06-600C
控制方式	双向	极数	三极
封装材料	塑料封装	封装外形	TO-220
关断速度	普通	散热功能	带散热片
频率特性	高频	功率特性	大功率
额定正向平均电流	6（A）	控制极触发电流	10（mA）
稳定工作电流	60（A）	反向重复峰值电压	600（V）

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4N35 DIP-6 光耦	4N25 FAIRCHILD 光电耦合器	4N27 DIP-6 光电耦合	PC123 DIP-4 夏普光电耦合
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PS2501-1 SOP-4 NEC光耦	PS2533 交流输入光耦	PC817 SOP-4封装夏普光耦	MOC3021 DIP-6 高压光耦
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MOC3022 仙童光耦 DIP-6	MOC3023M 可控硅触发光耦	MOC3043 过零检测光耦	MOC3062M 高压过零仙童光耦

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