MLX75605按照150 Mbps MOST物理层标准而设计,其24引脚SOIC封装完全符合无铅SMD流程。收发器为发送和接收接线端整合了套接管插头,光耦合效率极高,输出光线对人眼无害。
MLX75605内置一650nm光源、一150 Mbps驱动芯片以及一 单片接收器芯片。LED驱动芯片内置了校准电路,可以调整收发器输出光度。这样输出光只占整个温度范围-40C到+95C中很窄的一部分,符合娱乐信息网络的需要。
150 Mbps接收器部分将PIN光电二极管、TIA和端口放大器集成在一块晶片上。此单晶片接收器具有在同类产品中的抗电磁干扰性能。MLX75605采用了专门为车用光电芯片开发的创新性24引脚SOIC封装技术,既能使用传统的拾取-贴装式机器进行处理,又能适应无铅SMD回流焊接。
接收器芯片(MLX75603)和(RC)LED驱动芯片(MLX75604)也能以单晶片形式供应。
MLX90615 是用于非接触温度测量的红外温度计。对IR灵敏的热电堆探测器芯片和信号处理ASIC被集成在同一TO-46 密封罐封装里。 由于本身的小尺寸使其可以应用于医疗领域,如耳腔温度计或是其它有“细节彰显差异”的应用范畴。 温度计出厂校准设置为SMBus输出,在整个可测温度范围内温度的分辨率为0.02°C。用户可将输出设置为PWM方式。 极小尺寸适合紧凑场地应用 易集成 出厂校准具有宽温度范围: -40 到 85 °C 的传感器温度 -40 到 115 °C 的物体温度 (0..+50 C Ta 和 To) 整个温度范围内的高精度0.5°C 一定温度范围内医疗精度为0.1°C 测量分辨率为0.02°C SMBus兼容数字界面适合快速温度读数及建立传感器网络 客户定制的PWM输出适合连续读数 3V电源电压的省电模式
MLX90614是一款非接触式温度测量的红外温度计。 TO-39封装内集成了对红外灵敏的热电堆探测器芯片和信号处理ASSP(专用集成电路)芯片。 由于集成了低噪声放大器,17位ADC和强大的DSP单元,使得高精度的温度计得以实现。 温度计出厂设置为数字SMBus输出,在整个温度测量范围内的分辨率为0.02°C。 用户可以将输出配置为PWM格式。作为标准,将PWM格式配置成10位来连续传送测量温度。测量温度范围为-20…120 ?C,分辨率是0.14 ?C。 特点和优点 体积小,成本低,易集成。 宽温度范围内的出厂校准设置: 传感器温度范围-40…+125 ?C 物体温度范围-70…+380 ?C Ta 和To 由0到 +50°C温度范围内,精度可达0.5°C (医用)高精度校准,在所需的温度范围精度为0.1°C,分辨率为0.01°C。有单个和双重区域版本。 SMBus兼容数字接口用于快速读取温度并可建立传感器网络。 客户定制的PWM连续读数输出。 3V和5V电源电压,电源电压可调节为8…16V,节能工作模式。 适用于不同应用领域多种封装形式和测量方式...